公开(公告)号：CN113710067A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111019588.1

申请日：2017-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  方正济 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件，以向第一组件提供电磁屏蔽；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及包括金属部分的框架，框架具有面向显示器的第一表面以及与腔室接触的第二表面，以便来自第一组件的热经由TIM和腔室排出到框架的金属部分，第一表面与第二表面相对。

公开(公告)号：CN108093604B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201711180665.5

申请日：2017-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  方正济 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20

Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：印刷电路板(PCB)，设置在PCB上的第一区域中的第一组件和设置在PCB上的第二区域中的第二组件，和设置在第一组件和第二组件上且具有包括第一区域和第二区域的区域的腔室，其中吸收从第一和第二组件发散的热量的流体包括在腔室中。

公开(公告)号：CN110383965A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880016333.X

申请日：2018-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  权悟赫 ,  朴民 ,  方正济 ,  林宰德 ,  具坰河 ,  芮载兴 ,  金昌泰 ,  曹治铉

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。

公开(公告)号：CN108702858A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012181.1

申请日：2017-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  郑忠孝 ,  张世映 ,  方正济 ,  芮载兴 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H05K9/00 ,  H04M1/02 ,  C09K5/14

CPC classification number: C09K5/14 ,  F28D15/02 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/203 ,  H04M1/026 ,  H05K7/20336 ,  H05K9/0024

Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。