公开(公告)号：CN112397468A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202010644598.3

申请日：2020-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴正镐 ,  金达譓 ,  朴镇右 ,  张在权

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件具有包括第一面和第二面的重新分布结构以及安装在所述第一面上的第一半导体芯片。所述半导体封装件还可包括从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第一重新分布焊盘和从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第二重新分布焊盘。所述半导体封装件还可包括与所述第一重新分布焊盘接触的第一焊球和与所述第二重新分布焊盘接触的第二焊球。在一些实施例中，所述第一重新分布焊盘的第一距离比所述第二重新分布焊盘的第二距离小，所述第一距离和所述第二距离是相对于与所述第一焊球的下部和所述第二焊球的下部相交的参考平面测量的。

公开(公告)号：CN112151464A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010597544.6

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东奎 ,  朴正镐 ,  金钟润 ,  张延镐 ,  张在权

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：布置在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；阻挡层，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，沿着阻挡层的上表面延伸并且填充所述开口。