包括具有焊盘区域的栅极图案的半导体器件

    公开(公告)号:CN110896101A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910862596.9

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本公开提供了包括具有焊盘区域的栅极图案的半导体器件。一种半导体器件包括:栅极图案,设置在下结构之上,并包括栅极电极区域和从栅极电极区域延伸的栅极焊盘区域;以及垂直沟道半导体层,具有面对栅极图案的栅极电极区域的侧表面。栅极焊盘区域包括具有比栅极电极区域的厚度大的厚度的第一焊盘区域。第一焊盘区域包括上表面、与上表面相反的下表面、以及外侧表面。外侧表面具有由边界部分彼此划分的下外侧表面和上外侧表面。下外侧表面从下表面延伸,并且下外侧表面和下表面的连接部分具有圆化的形状。

Patent Agency Ranking