公开(公告)号：CN1826197A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480020987.8

申请日：2004-07-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐佐木卓也 ,  加藤政志 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以往没有的微粒银粉，该微粒银粉具有粉粒的凝聚少且更加接近单分散的分散性。为了达到上述目的，通过使银氨络合物水溶液S1流经规定的流路(以下称之为“第一流路”)、设置在第一流路的途中与之合流的第二流路b、通过该第二流路b流入有机还原剂以及根据需要的添加剂S2、在第一流路a和第二流路b的合流点m上进行接触混合而还原析出，从而得到a.根据扫描型电子显微镜图像的图像分析所得到的一次粒子的平均粒径D1A为0.6μm以下；b.微晶直径为10nm以下；c.烧结开始温度为240℃以下的、具有以往没有的粉体特性的微粒银粉。

公开(公告)号：CN1642680A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03805844.8

申请日：2003-08-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  安成邦彦 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F1/0055 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0011 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/095 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种粉粒厚度薄，且具有可用于形成精密电极或电路等的粉体特性的导电性浆料用片状铜粉及其制造方法。为了达到该目的，采用了使铜粉粉粒发生塑性变形而使之片状化的片状铜粉中，采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为10μm或10μm以下；用通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D10、D50、D90、采用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差SD表示的SD/D50的值为0.55或0.55以下；且用D90/D10表示的值为4.5或4.5以下的铜粉。该片状铜粉具有精细的粒径，采用介质球，通过高能球磨机进行压缩使之塑性变形而制成片状。