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公开(公告)号：CN119384417A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380047459.4
申请日：2023-08-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D405/14 , C07D491/18 , C08G59/02 , C08G59/40 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在为硬化性树脂的同时能够在硬化物中容易地实现修复性、再成形性、易解体性的化合物、以及使用所述化合物而成的硬化性树脂组合物及其硬化物。具体而言，使用一种含缩水甘油基的化合物，其特征在于，由具有一个以上缩水甘油基的共轭二烯结构(A)与具有一个以上缩水甘油基的亲二烯结构(B)通过狄尔斯‑阿尔德反应连结而成。优选为所述共轭二烯结构(A)为呋喃来源的结构或蒽来源的结构，所述亲二烯结构(B)为马来酰亚胺来源的结构。
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公开(公告)号：CN114929826B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202180009038.3
申请日：2021-01-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J153/00 , C09J153/02 , C09J7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带，其具备基材层和粘合层，所述基材层的断裂应力为1～90MPa，断裂伸长率为400～3000％，满足以下的关系式(i)：[数1]P400/P0≤0.9(i)(上述关系式(i)中，P0表示粘合带的初始粘合力(N/25mm)，P400表示将粘合带拉伸400％时的粘合力(N/25mm)。)。
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公开(公告)号：CN119270582A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410424170.6
申请日：2024-04-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供减少炭黑等着色剂也可得有高可见光遮蔽性的固化膜的感光性树脂组合物。含有下述成分(A)～(E)的负型感光性树脂组合物。(A)由间甲酚衍生结构单元(a1)、由邻苯二酚衍生结构单元(a2)、由苯甲醛衍生结构单元(a3)及由水杨醛衍生结构单元(a4)的摩尔比[(a1)∶(a2)∶(a3)∶(a4)]为1∶0.25～4.0∶0.25～4.0∶0.25～4.0的线型酚醛型酚醛树脂；(B)选自含烯属不饱和基团的聚酰亚胺、含烯属不饱和基团的聚酰亚胺前体、含烯属不饱和基团的聚苯并噁唑及含烯属不饱和基团的聚苯并噁唑前体的1种以上树脂；(C)自由基聚合性化合物；(D)光聚合引发剂；(E)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN119233949A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202380040620.5
申请日：2023-05-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01G39/00 , B01J23/887 , B01J35/61 , B01J35/40 , B01J37/08 , C08K3/011 , C08K3/24 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有在制成树脂成形品时适合使用的粒子径、及镀敷结合性的氧化铜铬尖晶石、其树脂组合物、树脂成形品、及所述氧化铜铬尖晶石的制造方法。具体而言，提供一种氧化铜铬尖晶石，其特征在于，包含钼，D50为2.0μm以下。
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公开(公告)号：CN119220190A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410770704.0
申请日：2024-06-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/28 , C09J7/30 , C09J153/02 , C09J157/02 , C09J193/04 , C09J123/20 , C09J11/08 , C09J133/08
Abstract: 本发明所要解决的技术问题在于，提供一种能够在短时间内进行加热剥离、能够防止被粘物的热损伤、加热剥离的操作容易的粘合带、至少2个被粘物经由所述粘合带粘接而成的物品、以及该物品的拆卸方法。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供了一种粘合带，其至少依次具有粘合层、发热体和与所述发热体相邻的熔融软化层，所述熔融软化层含有热塑性树脂和有机中空填料。
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公开(公告)号：CN119219813A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410758842.7
申请日：2024-06-13
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 迫雅树
Abstract: 涉及固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。提供耐热性(高玻璃化转变温度)和介电特性(低介电特性)优异的固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料及半导体装置。固化性树脂组合物的特征在于，含通式(1)所示的具有茚满双酚骨架的乙烯基苄基化合物，该固化性树脂组合物还包含阻聚剂，该阻聚剂的含量相对于该乙烯基苄基化合物为50～5000ppm，相对于该乙烯基苄基化合物和该阻聚剂的总量，总氯含量为100～5000ppm。另外，提供前述固化性树脂组合物的固化物和使用了前述固化性树脂组合物的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料及半导体装置。
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公开(公告)号：CN119174293A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380039023.0
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、以及使用其的刚性印刷电路板、可挠性印刷电路板以及成型品，该层叠体用不对支持体表面进行粗化、简便且廉价、不会在镀覆基底层产生因涂布时与涂布装置接触、与传送辊接触所导致的损伤等质量稳定的方法，形成成为镀覆基底的晶种层，且支持体与金属层(金属镀覆层)之间的密合性优异。通过在临时支持体上形成包含分散剂和导电性物质的镀覆基底层，并在其上形成树脂层后，使镀覆基底层和树脂层的官能团彼此反应，来制作转印用层叠体。另外，发现使用该转印用层叠体贴合在支持体的正面与背面这两面、或者仅贴合于单面，并仅将转印用层叠体的临时支持体剥离，从而简便且廉价地以高的品质在支持体的表面形成镀覆基底层，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN113330551B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202080010240.3
申请日：2020-01-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , H05K7/12
Abstract: 提供一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片能够迅速剥离，在剥离后没有由粘合剂引起的污染，即使在从一个端部伸长剥离的中途破裂，也能够从另一个端部伸长剥离而剥离至最后，并且在使用时具有适宜的粘合力。涉及一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片的一个表面以至少一部分成为直线状的方式贴附于第一贴附对象，另一个表面贴附于第二贴附对象，并且以至少2个端部从上述第二贴附对象露出的状态贴附于上述第二贴附对象。
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公开(公告)号：CN119156324A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380040372.4
申请日：2023-05-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: B64U30/294 , B64U20/70 , B64U10/16 , B64U60/60
Abstract: 本公开的移动体1具备形成为第一多面体的主体部10以及旋转翼模块20，该旋转翼模块20位于第一多面体的各顶点而安装于主体部10并且包括旋转翼21以及驱动旋转翼21的驱动部22，旋转翼21位于主体部10的外侧，将连结位于主体部10的内侧的基准点P0与第一多面体的顶点的直线作为旋转轴。
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公开(公告)号：CN119156277A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380038995.8
申请日：2023-04-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 由含有填料的树脂形成的齿轮(10)具备多个凹部，该多个凹部是在将与多个针状浇口一对一对应的齿轮(10)的轴向端面(11)上的多个点分别设为浇口点时，形成在轴向端面(11)，且各自从由对应的浇口点向齿轮(10)的径向外侧延伸的直线的一侧扩展到另一侧，各自具有相对于该直线非对称的形状，其中，所述多个针状浇口在齿轮(10)成型时用于注射树脂。
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