公开(公告)号：CN119220190A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410770704.0

申请日：2024-06-14

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 神田淳子 ,  菊池洋匡 ,  高桥佑辅 ,  小尾高广

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J193/04 ,  C09J123/20 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明所要解决的技术问题在于，提供一种能够在短时间内进行加热剥离、能够防止被粘物的热损伤、加热剥离的操作容易的粘合带、至少2个被粘物经由所述粘合带粘接而成的物品、以及该物品的拆卸方法。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供了一种粘合带，其至少依次具有粘合层、发热体和与所述发热体相邻的熔融软化层，所述熔融软化层含有热塑性树脂和有机中空填料。

公开(公告)号：CN119220189A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410770241.8

申请日：2024-06-14

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 神田淳子 ,  菊池洋匡 ,  高桥佑辅 ,  小尾高广

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J193/04 ,  C09J123/20 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明所要解决的技术问题在于，提供能够在短时间内进行加热剥离、能够防止被粘物的热损伤、加热剥离的操作容易的粘合带、至少两个被粘物经由所述粘合带粘接而成的物品、以及该物品的拆卸方法。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种粘合带，其至少依次具有粘合层、发热体和与所述发热体相邻的熔融软化层，所述熔融软化层含有热塑性树脂和无机中空填料。