一种基于光纤柔性板的机箱

    公开(公告)号:CN113778190B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202111052054.9

    申请日:2021-09-08

    Abstract: 一种基于光纤柔性板的机箱,包括盖板、底框、一对侧壁、托盘结构以及安装在托盘结构上的MPO‑LC模块盒,盖板、底框与侧壁围合形成机箱内部空间,并形成机箱前端入口,所述托盘结构安置于机箱内,MPO‑LC模块盒设置有至少一个光纤柔性板、至少一个LC适配器面板以及至少一个MPO适配器面板,LC适配器面板上安装LC连接器,MPO适配器面板上安装MPO/MT连接器,连接于LC连接器和MPO/MT连接器之间的光纤在光纤柔性板内进行布线与分配。该机箱内安装MPO‑LC模块盒,通过巧妙的结构设计布置有光纤柔性板,其容量高,空间利用率高,使用方便,实现了小型化、高密度、高性能、易操作、易维护。

    一种交替式开关锁位的光纤连接器

    公开(公告)号:CN114185136B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202111478136.X

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种交替式开关锁位的光纤连接器,包括连接器前套和连接器后套,所述连接器前套设置有定位滑道,所述定位滑道一端安装按钮,另一端安装锁扣,在所述按钮和所述锁扣之间的定位滑道内分别安装弹性件和锁扣铲,所述连接器后套上设置有锁扣卡孔,所述按钮作用于弹性件推动锁扣铲将锁扣在锁扣卡孔上锁紧或松开。所述的光纤连接器在按下按钮时,弹性件在定位滑道内推动锁扣铲将锁扣控制在最低位并卡入连接器后套的锁扣卡孔内,并向上反弹卡紧于锁扣卡孔上,从而实现锁紧的功能,再次按下按钮时,锁扣离开锁扣卡孔沿定位滑道在弹性件的作用下回程滑落,锁扣铲退回,实现解锁功能,从而起到插拔方便的效果,无需借助工具进行插拔。

    一种光纤传感器无胶封装方法和光纤传感器

    公开(公告)号:CN114739431A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210362185.5

    申请日:2022-04-07

    Inventor: 李小金 侯丹

    Abstract: 本发明公开了一种光纤传感器无胶封装方法和光纤传感器,该方法包括如下步骤:S1、准备基底材料:S2、将光纤传感器临时固定在基底材料其中一面上;S3、在基底材料表面滴入聚酰胺酸溶液,覆盖光纤传感器的待封装部位;S4、利用热固化工艺将所述聚酰胺酸溶液酰亚胺化,最终形成薄膜,所述薄膜将光纤传感器封装在基底材料上。本发明的无胶封装方法操作简便,光栅波形无明显变形,无需焊接操作,不存在应力不均匀问题,可有效保护、粘接光纤传感器。

    一种光纤连接器锁紧结构
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114089484A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111500736.1

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种光纤连接器锁紧结构,包括护套,锁止勾,锁止拉杆,所述护套设置有卡槽,在所述卡槽内的护套上安装所述锁止勾,所述锁止勾包括锁止勾勾部和锁止勾端部,所述锁止勾端部上设置有导向引导槽,所述锁止拉杆一端固定安装在护套上,另一端可沿着导向引导槽滑动带动锁止勾使锁止勾勾部在所述卡槽内与适配器上的卡勾配合锁紧或松开。该光纤连接器锁紧结构,实现自动解锁松开的功能,从而起到插拔方便的效果,无需借助工具进行插拔。

    一种光纤阵列连接装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN113866903A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111203975.0

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 一种光纤阵列连接装置及其制作方法,该连接装置包括光纤连接器和光纤阵列,光纤阵列包括多根整齐排列的光纤,其中每一根光纤与其周围的光纤以外表面相切的方式紧密地贴合在一起,光纤阵列的两端或任一端设置在光纤连接器内,光纤阵列的整体外形由光纤连接器的内表面进行束缚和定位;光纤连接器上设置有定位结构,用于与待连接设备的接口上对应的定位结构配合,定位结构与光纤的排列具有确定的位置关系,以便保持光纤阵列相对于待连接设备的接口的整体位置,且待连接设备发出的光能够耦合到光纤内。本发明有利于以小尺寸实现光纤分布高密度的光纤阵列。

    一种柔性板封装的光模块及其封装方法

    公开(公告)号:CN113721329A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202110939421.0

    申请日:2021-08-16

    Inventor: 黄舒 侯丹 张凯波

    Abstract: 一种柔性板封装的光模块及其封装方法,该光模块包括至少一个柔性封装组件,其包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、光器件、光纤以及光纤接头,第一和第二柔性衬底的相对面通过胶水粘接在一起,光器件及与光器件相连的光纤被包夹在第一和第二柔性衬底的粘胶面之间,光纤的延伸到第一和第二柔性衬底的外部的部分与光纤接头相连。此封装结构提高了光器件的密封性,并且两个衬底的两相对面进行胶粘的结构产生了足够的粘接强度,确保了封装组件的可靠性,同时还能实现其良好的外观。本发明优化了光器件的封装形式,并改善了光模块的封装工艺,其制作工艺简单,成本低,还可以使光模块具有好的柔性,重量更轻,安装更为灵活。

    一种光纤连接器和光纤连接结构

    公开(公告)号:CN112596171A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202110024386.X

    申请日:2021-01-08

    Abstract: 一种光纤连接器和光纤连接结构,该光纤连接器包括连接器底座和光纤连接头,所述光纤连接头包括插芯和调节固定环,光纤穿入所述插芯,所述调节固定环套在所述插芯上,所述调节固定环设有凸起的定位键,可旋转调节光纤以使光纤上的标记相对于所述定位键定位,所述连接器底座设置有上下贯通的安装腔,所述安装腔内设置有键槽,所述插芯和所述调节固定环安装在所述安装腔内,所述定位键与所述键槽相配合以定位所述调节固定环。本发明的光纤连接器可以在光纤连接头在插入连接器底座时使光纤获得良好的方向性,从而可方便地实现与信号发生器或接收器的精准定位对齐,能够大幅缩减精准定位的调节时间,提高光纤与信号发生器或接收器的耦合效率。

    一种陶瓷插芯的加工工艺和加工装置

    公开(公告)号:CN112123025A

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN202010983267.2

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷插芯的加工工艺,包括:S1、将单个陶瓷插芯放置于砂轮和导轮之间的工位;S2、对陶瓷插芯的两个端部进行定位;S3、启动导轮带动陶瓷插芯转动同时启动砂轮对单个陶瓷插芯进行磨削。本发明还提供一种陶瓷插芯的加工装置。本发明在对单个陶瓷插芯加工时从陶瓷插芯两端进行定位,解决了传统无法避免的钢丝线受力弯曲及钢丝线与插芯内孔的间隙问题,能保证加工出来的插芯成品出射角100%满足≤0.1°标准,而采用这种工艺加工的陶瓷插芯应用在光纤连接器中,可以避免采用专用设备进行调点的步骤,极大的降低了成本,便于光纤连接器的批量化加工。

    一种高Verdet常数磁光光纤的制备方法

    公开(公告)号:CN109856720A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910041200.4

    申请日:2019-01-16

    Abstract: 本发明公开了一种高Verdet常数磁光光纤的制备方法,包括:利用改进的化学气相沉积法在基管内表面沉积GeO2和SiO2;利用高温蒸发沉积法将氧化铽粒子均匀沉积到基管内表面;利用改进的化学气相沉积法在基管内表面依次沉积外包层、内包层和掺杂芯层,然后高温缩管收为实心棒,得到光纤预制棒;对所述光纤预制棒进行拉丝,得到光纤。本发明的制备方法能够进行高浓度氧化铽掺杂且掺杂均一性好,可以提高光纤的Verdet常数。

    一种掺杂光纤的Verdet常数测量方法与装置

    公开(公告)号:CN109781387A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910041669.8

    申请日:2019-01-16

    Abstract: 本发明公开了一种掺杂光纤的Verdet常数测量方法与装置,该装置包括光源、准直器、第一起偏器、1/4波片、第二起偏器、透镜、螺线管、直流电源、夹具、斯托克斯探测器、计算机和待测掺杂光纤;光源通过准直器输出待检测的光信号,并进入第一起偏器;第一起偏器输出初始线偏振光进入1/4波片;1/4波片输出圆光进入第二起偏器;第二起偏器输出调制后的线偏振光,所述调制后的线偏振光通过所述透镜耦合进入所述待测掺杂光纤;所述待测掺杂光纤放置于所述螺线管的中心通道,所述螺线管与所述直流电源相连并提供磁场;从所述待测掺杂光纤出来的光信号经过所述夹具进入所述斯托克斯探测器;所述计算机与所述斯托克斯探测器连接,计算出所述待测掺杂光纤的Verdet常数。

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