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    导热性填料
    22.
    发明公开
    导热性填料 审中-实审

    公开(公告)号：CN119032137A

    公开(公告)日：2024-11-26

    申请号：CN202380030053.5

    申请日：2023-03-13

    Applicant: 株式会社德山

    Inventor： 稻木喜孝 ,  稻川寿盛 ,  土田纮起 ,  青木贤太

    IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C09K5/14

    Abstract: 本发明提供向树脂中的填充性高的导热性填料。本发明包含导热性填料，所述导热性填料包含第一表面处理粉末以及与前述第一表面处理粉末的疏水化度不同的第二表面处理粉末。特别是，前述导热性填料的累积体积50％粒径D50为0.1～2μm且5μm以上的粗粒量控制为较少时，表现出能够将填充其的散热材料组合物可靠地填充至狭窄的空隙中这样极其优异的特性。

    六方氮化硼粉末及其制造方法
    24.
    发明授权
    六方氮化硼粉末及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN114728790B

    公开(公告)日：2024-10-18

    申请号：CN202080078703.X

    申请日：2020-12-07

    Applicant: 株式会社德山

    Inventor： 台木祥太 ,  广实佑树

    IPC: C01B21/064

    Abstract: 提供磁性异物含量高度减少、电绝缘性优异的六方氮化硼粉末、以及能够以低成本制造前述六方氮化硼粉末的制造方法。一种六方氮化硼粉末、及包括特定的多个工序的前述磁性异物含量减少的六方氮化硼粉末的制造方法，所述六方氮化硼粉末的特征在于，其为由六方氮化硼的单颗粒和/或聚集颗粒形成的粉末，Co、Cr、Cu、Fe、Mg、Mn、Ni、Ti、Zn、Al的总含量处于20ppm以下的范围。

    电解槽单元的制造方法和电解槽单元
    25.
    发明公开
    电解槽单元的制造方法和电解槽单元 审中-实审

    公开(公告)号：CN118786248A

    公开(公告)日：2024-10-15

    申请号：CN202380023381.2

    申请日：2023-03-01

    Applicant: 株式会社德山

    Inventor： 松井仁司

    IPC: C25B9/60 ,  B23K11/14 ,  B23K11/20 ,  C25B9/00 ,  C25B9/01 ,  C25B1/16 ,  C25B1/26 ,  C25B1/34

    Abstract: 本发明提供能够提高焊接品质的电解槽单元的制造方法。电解槽单元的制造方法包含：排列工序，在该排列工序中，以第1肋(14)、第1隔壁(12)、包层板(8)、第2隔壁(28)和第2肋(30)的顺序的位置关系来排列第1肋(14)、第2肋(30)、第1隔壁(12)、第2隔壁(28)和包层板(8)，第1肋(14)和第1隔壁(12)由第1材料形成，包层板(8)具有第1材料的层(8a)和电阻比第1材料的电阻低的第2材料的层(8b)，第2隔壁(28)和第2肋(30)由第2材料形成；以及接合工序，在该接合工序中，通过电阻焊来接合第1肋(14)、第2肋(30)、第1隔壁(12)、第2隔壁(28)和包层板(8)。在第1肋(14)形成有第1突起(64)，在第2肋(30)形成有第2突起(66)，第1突起(64)的大小和第2突起(66)的大小不同。

    三酮化合物的制造方法
    28.
    发明授权
    三酮化合物的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN114450261B

    公开(公告)日：2024-07-09

    申请号：CN202080067909.2

    申请日：2020-09-30

    Applicant: 株式会社德山

    Inventor： 关雅彦

    IPC: C07B53/00 ,  C07D487/04

    Abstract: 根据本发明，提供一种三酮化合物的制造方法，其特征在于，从在沸点为100℃以上的非质子性极性有机溶剂中混合选自下式(I)(式中，R1和R2各自为氢原子或脲基保护基，它们可以相同或不同)表示的二羧酸化合物和下式(II)(式中，R1和R2与上述式(I)中的定义相同)表示的无水化合物中的至少1种原料化合物与下式(III)(式中，R3为烷基、芳烷基或芳基，Ar为可具有取代基的芳族环基)表示的光学活性胺化合物而得到的混合液中除去水，由此制造下式(IV)(式中，R1和R2与上述式(I)中的定义相同，R3和Ar与上述式(III)中的定义相同)表示的三酮化合物。#imgabs0#

    多晶硅块状物、其包装体及其制造方法
    29.
    发明授权
    多晶硅块状物、其包装体及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN113348149B

    公开(公告)日：2024-07-09

    申请号：CN202080010371.1

    申请日：2020-01-21

    Applicant: 株式会社德山

    Inventor： 崎田学

    IPC: C01B33/02 ,  C01B33/035 ,  B65D81/18

    Abstract: 本发明的目的在于，对于填充于树脂袋中的多晶硅块状物的包装体，即使长期保存、在输送中暴露于高温高湿环境，也会抑制多晶硅块状物产生污渍。本发明的多晶硅块状物包装体的特征在于，其是表面金属浓度为1000pptw以下的多晶硅块状物填充于树脂袋中的包装体，存在于该包装体内部的硝酸根离子量及优选的氟离子量分别为相对于将包装体放置在25℃、1大气压下时所形成的多晶硅块状物的填充空隙成为50μg/L以下的量。

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