带有热交换器的组件包
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101272673B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200710089604.8

    申请日:2007-03-19

    Inventor: 宫原英行

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 在设置有液体冷却的热交换器(20)的电气部件组件包(1)中,将由金属板组成的组件包的主体板(1A)和冠形件(5)连接在一起,在其间形成中空部分(6),以用作为液体冷却的热交换器,其中密封有工作流体。用于安装待冷却的电气部件(8)的凹处(2)形成在相对于中空部分(6)设置的组件包的主体板(1A)的外表面部分上。使用雕刻工具雕刻面向组件包主体板(1A)的中空部分(6)的内表面部分(5a),由此,散热片(3)以细小的节距形成在内表面部分上。用来移动工作流体的细小沟槽(4)形成在散热片之间。因此,平的电气部件组件包可设置有热辐射功能极佳的液体冷却的热交换器。

    电子元件密封装置的形成方法

    公开(公告)号:CN1238889C

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN01122785.0

    申请日:2001-07-20

    Inventor: 宫原英行

    CPC classification number: B21K23/00 B23P15/00 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 在电子元件的密封装置形成过程中,着力于减少应力和应力集中以获得期望的平整度,减少翘曲。尤其是,一个密封装置形成方法的特征在于在金属板一侧面上挤压形成了凹陷部分,凹陷部分被碾压成腔形,在金属板的另一面形成的突出部分被切削工具切去,因而凹陷部分的底面的厚度比金属板的厚度更薄。由于切削方向交替反向变换,以及切削工具不止一次地分别切去金属板上另外一面的突出部分,切削应力几乎可以消除。

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