电子装置的制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111954925A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201980023429.3

    申请日:2019-03-19

    Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序:工序(1),准备结构体(100),所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80),所述粘着性膜(50)具备:基材层(10),设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A),以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B),所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A),所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B);工序(2),选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种,以及工序(3),通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。

    粘着性膜及电子装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111918941A

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201980022564.6

    申请日:2019-03-19

    Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备:基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上,并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机,在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下,将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后,以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf),横轴取测定时间,纵轴取粘附强度(gf),分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值,分别设为F2.5和F30。

    电子部件保护膜、电子部件保护构件、电子部件的制造方法以及封装体的制造方法

    公开(公告)号:CN107735855B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201680033414.1

    申请日:2016-06-08

    Inventor: 林下英司

    Abstract: 本发明提供电子部件保护膜、电子部件保护构件、电子部件的制造方法和封装体的制造方法,所述电子部件保护膜是在将经单片化的半导体部件再配置后使用密封剂以阵列状密封时所利用的电子部件保护膜,无须将密封剂的固化温度调整为较低。即,其为具备基层11和粘着材层12的电子部件保护膜1,该电子部件保护膜1用于如下的得到电子部件的方法,该方法为:以覆盖具有开口部71的框体7的开口部71的方式将电子部件保护膜1的粘着材层12粘贴于框体7的一面7a后,在露出于开口部71的粘着材层12的表面12a,以彼此分离的状态粘贴多个半导体部件,接着,使用密封剂覆盖粘着材层12的表面12a和半导体部件,然后将密封剂加热固化,从而得到以阵列状密封半导体部件而成的电子部件;基层11的160℃时的拉伸弹性模量与50℃时的拉伸弹性模量之比RE为0.05<RE<1。

    粘着性膜及电子装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110191933A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201880007410.5

    申请日:2018-01-17

    Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜,其具备:基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y),粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。

    电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置

    公开(公告)号:CN109891253A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780066329.X

    申请日:2017-10-24

    Inventor: 林下英司

    Abstract: 本发明的电子装置的制造方法具备下述工序:工序(A),准备结构体,所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于其粘着面上的1个或2个以上的电子部件;工序(B),将结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内,以使电子部件隔着粘着性膜而位于电子部件试验装置中的试样台的电子部件搭载区域上,所述探针卡设置于与试样台对置的位置,并且具有探针端子;工序(C),在被粘贴于粘着性膜上的状态下,使探针端子与电子部件的端子接触来评价电子部件的特性;工序(D),然后,从粘着性膜拾取电子部件。而且,试样台在与电子部件搭载区域不同的外周侧的区域具有将粘着性膜抽真空的第1抽真空设备,至少在工序(C)中,通过第1抽真空设备将粘着性膜的未粘贴电子部件的区域抽真空。

    太阳能电池密封材料及太阳能电池组件

    公开(公告)号:CN104823285B

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201380060204.8

    申请日:2013-11-18

    Abstract: 本发明提供一种太阳能电池密封材料,该太阳能电池密封材料可抑制在进行太阳能电池组件制造时的太阳能电池密封材料的溢出和制造装置污染,而且抑制太阳能电池元件的破裂,长期可靠性也优异。本发明的太阳能电池密封材料包含乙烯·α-烯烃共聚物、和1分钟半衰期温度在100~170℃的范围内的有机过氧化物。而且,所述太阳能电池密封材料的特征在于,通过在测定温度范围25~150℃、频率1.0Hz、升温速度10℃/分钟、剪切模式的条件下进行固体粘弹性测定而测得的、上述太阳能电池密封材料的复数粘度在100℃以上且小于135℃的温度下具有复数粘度的最小值(η*1),并且复数粘度的上述最小值(η*1)在6.0×103~4.0×104Pa·s的范围内;150℃时的上述太阳能电池密封材料的复数粘度(η*2)在2.0×104~1.0×105Pa·s的范围内;该太阳能电池密封材料中的上述有机过氧化物的含量相对于上述乙烯·α-烯烃共聚物100重量份而言为0.1~3重量份。另外,以上述乙烯·α-烯烃共聚物为构成成分的、不易发生向太阳能电池元件上蔓延的太阳能电池背面密封材料也包含在本发明中。

    密封片以及太阳能电池模块

    公开(公告)号:CN107429013A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680014679.7

    申请日:2016-02-05

    CPC classification number: C08J3/24 C08L23/08 C09K3/10 H01L31/048 Y02E10/50

    Abstract: 本发明的密封片是用于密封太阳能电池元件的密封片,其包含:乙烯-极性单体共聚物;交联剂;选自由二乙烯基芳香族化合物、氰脲酸酯化合物、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟化合物和马来酰亚胺化合物组成的组中的一种或二种以上的交联助剂;以及选自由下述式(I)表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物和由下述式(II)表示的二丙烯酸酯化合物中的至少一种化合物。这里,上述式(I)中,R1和R3各自独立地为氢原子或甲基,R2为甲基,m+n为1以上7以下的整数。这里,上述式(II)中,k为1以上3以下的整数。

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