粘接性树脂组合物、片材、盖材、容器用构件组及容器

    公开(公告)号:CN113897157A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202110682821.8

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种粘接性树脂组合物、片材、盖材、容器用构件组及容器,所述粘接性树脂组合物的成膜性优异,并且可形成相对于聚丙烯及聚苯乙烯等塑料制的容器主体而易开封性及耐蒸煮性优异的粘接剂层。所述课题可通过一种粘接性树脂组合物解决,所述粘接性树脂组合物含有:40质量%~75质量%的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(A),乙酸乙烯酯含有率为5质量%~15质量%;10质量%~45质量%(优选为20质量%~30质量%)的直链状低密度聚乙烯(B),熔体质量流动速率为1g/10分钟~20g/10分钟;以及15质量%~30质量%的粘着赋予树脂(C)。

    印刷配线板和电子设备
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107889339B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201710888252.6

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板,其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2),导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接,金属补强板(2)中,在金属板(2a)的表面有保护层(2b),金属板(2a)是不锈钢板,保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成,金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1~20%、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。

    电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器

    公开(公告)号:CN111726936B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202010709927.8

    申请日:2016-02-24

    Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片,其与组件的接合性优异,能够确保电磁波等的遮蔽性,且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体,包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分,粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性,将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1~3的范围,(ii)介电损耗正切为0.0001~0.02。

    表面保护用粘着剂及粘着片

    公开(公告)号:CN109233725B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201710675311.1

    申请日:2017-08-09

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于制作对被附着体的润湿性良好、贴附于曲面部时不易产生浮起及剥落、能够再剥离且生产性良好的粘着片的表面保护用粘着剂及粘着片。该表面保护用粘着剂相对于含异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(a)及胺化合物(b)的反应物即氨基甲酸酯脲树脂(A)100质量份,包含超过3质量份且20质量份以下的异氰酸酯硬化剂(B),且所述氨基甲酸酯脲树脂(A)的分子量分散度为1.5~6。

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