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公开(公告)号：CN118502675A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410877761.9
申请日：2024-07-02
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G06F3/06 , G06F9/50 , G06V20/40 , G06V20/52 , G06V10/50 , G06V10/54 , G06V10/56 , G06V10/62 , G06V10/764 , H04N7/18 , H04N5/76
摘要： 本发明涉及半导体器件，数据存储等技术领域，提供一种基于监控存储器的数据存储方法及系统，通过对来自不同视频源的数据流配置不同的优先级和数据复杂度，与不同视频源的前端监控摄像头通信连接，接收前端监控摄像头采集的不同视频源的数据流，前端监控摄像头包括编码器，编码器对前端监控摄像头采集的视频数据进行编码，以生成数据流，自动识别接收到的不同视频源的数据流，根据配置的数据流的优先级，动态调整处理线程的CPU资源和内存资源，对收到的不同视频源的数据流进行存储处理，从而减少对存储服务器的依赖，降低系统成本，保证数据处理速度和存储质量，优化数据存储，减少数据存储的单点故障和性能瓶颈。
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公开(公告)号：CN118469028A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410928247.3
申请日：2024-07-11
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片数据存储方法、系统、设备及存储介质，涉及芯片数据处理技术领域，包括在基底上制备拓扑绝缘体功能层；在所述拓扑绝缘体功能层上构筑量子自旋态拓扑绝缘存储单元，实现高度稳健的量子态存储；利用压缩感知技术进行数据压缩编码，得到压缩编码；对所述压缩编码进行存储写入和存储读出。本发明压缩编码技术大幅降低了数据冗余度，可显著提升存储密度，满足大数据时代对海量存储的迫切需求。
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公开(公告)号：CN117373524B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311448439.6
申请日：2023-11-02
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
发明人： 夏俊杰
摘要： 本申请涉及芯片技术领域，提供了一种存储芯片老化测试的监控方法及系统，该方法通过在测试时间段内，通过预设的参数检测装置实时获取置于预设的老化测试环境中的存储芯片的属性参数信息和电学参数信息，并基于所述属性参数信息和所述电学参数信息分析所述存储芯片是否通过老化测试。该方法实现了在对所述存储芯片进行老化测试时，对所述老化芯片的各项参数的变化进行全面的监控，提高了存储芯片老化测试的精度。
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公开(公告)号：CN117746077B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410186346.9
申请日：2024-02-20
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G06V10/75 , G06V10/762 , G06V10/82 , G06V10/774 , G06T7/11 , G06T7/00 , G06T7/13
摘要： 本发明公开了一种芯片缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质，属于图像数据处理技术领域，方法包括：获取标准模板与样本数据集；通过K‑Means聚类算法，对芯片图像进行分割，分割出焊点区域与背景区域；将各个焊点区域与标准模板进行比对，对各个焊点区域进行粗略检测；通过卷积神经网络，对粗略检测存在缺陷的焊点区域进行精细检测；通过样本数据集中的多个芯片图像，对芯片缺陷检测模型进行训练；获取实时芯片图像；通过训练完成的芯片缺陷检测模型，判断实时芯片图像中的焊点区域是否存在缺陷；若是，确定实时芯片图像中的焊点区域存在缺陷，并输出相应的缺陷位置；否则，确定实时芯片图像中的焊点区域无缺陷。
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公开(公告)号：CN117976628A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410230330.3
申请日：2024-02-29
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本申请属于半导体器件封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构，其包括基板，基板包括衬底和设置于衬底上的导电线路层，基板开设有贯穿衬底和导电线路层的通孔；芯片，芯片设置于通孔内，芯片的电极位于背离衬底的一侧；导电片，导电片与通孔一一对应设置于基板靠近导电线路层的一侧，导电片在基板上的正投影覆盖通孔，导电片朝向基板的一侧分别与芯片和导电线路层电连接；以及封装层，封装层包括设置于基板靠近衬底一侧的第一封装层和设置于基板靠近导电线路层一侧的第二封装层，用于密封芯片和导电片。本申请具有缓解半导体元器件封装结构翘曲的效果。
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公开(公告)号：CN117746077A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410186346.9
申请日：2024-02-20
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： G06V10/75 , G06V10/762 , G06V10/82 , G06V10/774 , G06T7/11 , G06T7/00 , G06T7/13
摘要： 本发明公开了一种芯片缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质，属于图像数据处理技术领域，方法包括：获取标准模板与样本数据集；通过K‑Means聚类算法，对芯片图像进行分割，分割出焊点区域与背景区域；将各个焊点区域与标准模板进行比对，对各个焊点区域进行粗略检测；通过卷积神经网络，对粗略检测存在缺陷的焊点区域进行精细检测；通过样本数据集中的多个芯片图像，对芯片缺陷检测模型进行训练；获取实时芯片图像；通过训练完成的芯片缺陷检测模型，判断实时芯片图像中的焊点区域是否存在缺陷；若是，确定实时芯片图像中的焊点区域存在缺陷，并输出相应的缺陷位置；否则，确定实时芯片图像中的焊点区域无缺陷。
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公开(公告)号：CN114377978A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210285697.6
申请日：2022-03-23
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
发明人： 夏俊杰
摘要： 本发明涉及半导体芯片领域，具体是一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：支撑架；输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧；检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连；其中，所述检测机构包括：扫描仪；真空组件；剔除组件；传动组件；计数器，通过设置检测机构，扫描仪能对位于所述输送机构上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件与真空组件和传动组件配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。
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公开(公告)号：CN114328134A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210256121.7
申请日：2022-03-16
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
发明人： 夏俊杰
IPC分类号： G06F11/30 , G06F11/14 , G06F16/11 , G06F16/16 , G06F16/172
摘要： 本发明涉及一种计算机内存动态测试系统，包括：监测模块、信息读写模块、数据备份模块接、分析模块、迁移模块，监测模块按照设定的周期在CPU的控制下向信息读写模块发送监测命令；所述信息读写模块接收到监测命令后执行对计算机内存的监测读取，所述数据备份模块接收到反馈指令后在CPU的控制下获取计算机内存读写权限以读取计算机内存中所记录的过程文件，并将过程文件备份到虚拟缓存模块，在CPU的控制下加载虚拟缓存模块中的过程文件并对过程文件进行处理分析，标记出由系统更新、系统监测和计算机任务执行所形成的过程文件；并将标记出的过程文件迁移到计算机硬盘中预设的根目录下。
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公开(公告)号：CN118973078A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411022117.X
申请日：2024-07-29
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请涉及PCB板技术的领域，尤其是涉及一种散热性能好的PCB板，其包括PCB板本体和散热条，PCB板主体包括从下到上依次设置的基板、电路层和绝缘层，散热条设置于电路层上，分布于电路层中功率元件之间，散热条中开设有散热空腔，散热空腔内填充有散热介质。本申请具有缓解相关的PCB板存在的散热性能较差的问题的效果。
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公开(公告)号：CN118469028B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410928247.3
申请日：2024-07-11
申请人： 深圳超盈智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片数据存储方法、系统、设备及存储介质，涉及芯片数据处理技术领域，包括在基底上制备拓扑绝缘体功能层；在所述拓扑绝缘体功能层上构筑量子自旋态拓扑绝缘存储单元，实现高度稳健的量子态存储；利用压缩感知技术进行数据压缩编码，得到压缩编码；对所述压缩编码进行存储写入和存储读出。本发明压缩编码技术大幅降低了数据冗余度，可显著提升存储密度，满足大数据时代对海量存储的迫切需求。
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