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公开(公告)号:CN105463346B
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201510909975.0
申请日:2015-12-10
Applicant: 中南大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/12 , C22C49/14 , C22C49/06 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 一种螺旋线增强金属基复合材料及其制备方法。一种螺旋线增强金属基复合热沉材料及其制备方法,所述复合材料由金属基体、螺旋导热线和金刚石颗粒组成,金属基体为电子封装金属材料;螺旋导热线为内部含有金属螺旋线芯的表面改性金刚石螺旋线或表面改性石墨烯螺旋线;金属螺旋线芯选自平面螺旋线、柱状螺旋线、锥状螺旋线或平面螺旋结构、柱状螺旋结构、锥状螺旋结构,或在平面螺旋线外套装平面螺旋结构、柱状螺旋线外套装柱状螺旋结构、锥状螺旋线外套装锥状螺旋结构中的任意一种。本发明的复合材料沿螺旋线方向具有优异的导热性能,并通过添加金刚石颗粒形成串并联复合导热结构进一步提升导热效率,可用作电子封装和热沉材料等,解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。
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公开(公告)号:CN104325538B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201410436171.9
申请日:2014-08-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种改进的制备三维立体结构的直写成型方法,该方法是以水性溶剂、温敏聚合物或温敏分散剂及粉体材料等通过球磨制备得到具有低温流动性好,而高温成型性好的温敏悬浮液,再以这种温敏悬浮液通过直写成型制备坯体,进一步热处理或排胶烧结得到三维结构;该方法选择的温敏悬浮液,其温变性能与粉体材料的种类无关,可选择各种有机或无机材料通过直写成型制备三维结构,该温变悬浮液克服了以往悬浮液在直写成型过程中容易发生堵针嘴的弊端;同时该方法可以根据设计制备出结构精准、大尺度的三维结构,并且通过对不同粉体材料及不同孔径针嘴的选择可实现分米级、厘米级、毫米级、微米级或纳米级的三维结构的制备。
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公开(公告)号:CN105803420A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201610161233.9
申请日:2016-03-21
Applicant: 中南大学
IPC: C23C16/26 , C23C16/513 , C04B41/85
CPC classification number: C23C16/26 , C04B41/009 , C04B41/5001 , C23C16/513 , C04B41/4531 , C04B14/022
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯和/或碳纳米管包覆金刚石复合材料及制备方法,所述复合材料是在金刚石表面化学气相沉积生长石墨烯和/或碳纳米管,所述石墨烯和/或碳纳米管垂直于金刚石表面或催化层表面分布,形成石墨烯薄片阵列或碳纳米管林,本发明提供的石墨烯和/或碳纳米管包覆金刚石复合材料具有金刚石和石墨烯和/或碳纳米管的双重特性,可广泛应用于力学、热学、化学、电学、声学、光学等领域,其中作为增强体与聚合物或金属复合,不仅能有效改善金刚石颗粒与聚合物基体或金属基体的润湿性,而且增加了增强体与金属基体的接触面积,能保证金刚石与基体材料界面处有较高的导热性能,制备出的复合材料可兼具优异的力学和热学性能。
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公开(公告)号:CN105733191A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610161025.9
申请日:2016-03-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法,所述复合材料由聚合物基体、高导热增强体复合而成。所述高导热增强体包括一维线状增强体、二维片状增强体和三维网状增强体;所述高导热增强体选自金刚石、石墨烯、碳纳米管、氮化铝中的一种或多种复合;所述聚合物基体中可添加高导热颗粒;所述高导热颗粒可为金刚石、石墨烯或碳纳米管中的一种或多种复合。本发明通过在聚合物基体中分布高导热增强体,极大提高聚合物的导热效率。
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公开(公告)号:CN105603248A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201610161234.3
申请日:2016-03-21
Applicant: 中南大学
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/101 , C22C1/1036 , C22C26/00 , C22C2026/002 , C23C16/26 , C23C16/50
Abstract: 一种泡沫石墨烯骨架增强铜基复合材料及制备方法,所述复合材料由泡沫衬底、石墨烯强化层、基体材料组成,泡沫衬底为泡沫金属或泡沫陶瓷或泡沫碳。石墨烯强化层为石墨烯膜或石墨烯与金刚石、碳纳米管的复合。基体材料为铜及铜合金。本发明制得的复合材料因石墨烯与铝在三维空间内保持连续分布,形成了网络互穿结构,从而弱化了复合界面对材料热学和电学性能的显著影响,既能不降低金属基体在复合材料中的良好塑韧性,又能使增强相成为一个整体,最大限度地发挥增强体的导热和导电效率,使复合材料的热导率、导电率及机械强度相比较传统复合材料有极大提高,是一种很有潜力的新型多功能复合材料。
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公开(公告)号:CN105463346A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201510909975.0
申请日:2015-12-10
Applicant: 中南大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/12 , C22C49/14 , C22C49/06 , C22C101/10 , C22C121/02
CPC classification number: C22C47/04 , C22C47/064 , C22C47/12 , C22C49/06 , C22C49/14
Abstract: 一种螺旋线增强金属基复合材料及其制备方法。一种螺旋线增强金属基复合热沉材料及其制备方法,所述复合材料由金属基体、螺旋导热线和金刚石颗粒组成,金属基体为电子封装金属材料;螺旋导热线为内部含有金属螺旋线芯的表面改性金刚石螺旋线或表面改性石墨烯螺旋线;金属螺旋线芯选自平面螺旋线、柱状螺旋线、锥状螺旋线或平面螺旋结构、柱状螺旋结构、锥状螺旋结构,或在平面螺旋线外套装平面螺旋结构、柱状螺旋线外套装柱状螺旋结构、锥状螺旋线外套装锥状螺旋结构中的任意一种。本发明的复合材料沿螺旋线方向具有优异的导热性能,并通过添加金刚石颗粒形成串并联复合导热结构进一步提升导热效率,可用作电子封装和热沉材料等,解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。
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公开(公告)号:CN105219021A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201510511446.5
申请日:2015-08-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种多层结构的介电复合材料,这种多层结构具体是指由无机/聚合物复合材料层与纯聚合物层组合而成,该介电复合材料的层数不少于二层,所述的聚合物层的体积分数为该介电复合材料体积分数的10%~45%。本发明的制备方法简单,大大改善了单层复合材料抗击穿电场能力降低的问题,有效地提高了复合材料的能量储存水平。
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公开(公告)号:CN104947193A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510290264.X
申请日:2015-05-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于织构无铅压电陶瓷材料的片状模板籽晶及其制备方法,该片状模板籽晶由具有片状001择优取向的Bi4Ti3O12或Na0.5Bi4.5Ti4O15前驱体通过固相拓扑化学反应得到;该模板籽晶的制备是先通过熔盐法合成具有片状001择优取向Bi4Ti3O12或Na0.5Bi4.5Ti4O15前驱体,再采用拓扑化学反应合成模板籽晶;该制备方法操作简单、成本低、适用于大规模工业化生产,制得的压电陶瓷模板籽晶形貌完整,具有大的宽度厚度比,且具有300℃以上居里温度,可以广泛应用于织构无铅压电陶瓷。
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公开(公告)号:CN103408319B
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201310319301.6
申请日:2013-07-26
Applicant: 中南大学
IPC: C04B38/00
CPC classification number: C04B35/1115 , B28B1/004 , B28B1/007 , C04B35/447 , C04B35/46 , C04B35/486 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/6268 , C04B35/638 , C04B38/009 , C04B2235/528 , C04B35/00
Abstract: 本发明公开了制备不同孔结构的多孔陶瓷微球的方法及喷雾冷冻装置,方法是先制备陶瓷浆料;所得的浆料喷雾到可调控的环形温场中进行冷冻,收集冷冻所得的颗粒进行冷冻干燥,升温脱脂,再升温烧结,即得一种孔结构的多孔陶瓷微球,对环形温场进行调控可制得不同孔结构的多孔陶瓷微球;喷雾冷冻装置包括喷雾器和冷冻装置,所述的冷冻装置主体为圆筒形液氮容器,圆筒形液氮容器包括具有同心圆的大半径圆筒和小半径圆筒,两者之间的区域封闭;所述的大半径圆筒和小半径圆筒之间区域内设有若干块挡板;该方法操作简单、能制备出尺寸均匀,球形度高且孔隙结构可控的多孔陶瓷微球,涉及的装置结构简单但实用性强,能通过对温场调控来控制多孔陶瓷微球的孔隙结构。
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