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公开(公告)号：CN116615859A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202180079348.2
申请日：2021-02-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: H02M3/28
Abstract: 本发明提供能够通过较少的部件抑制噪声的功率转换电路以及功率转换器的制造方法。功率转换电路(50)包括：变压器(64)，其具有一次侧的第一端子以及第二端子(100、102)、二次侧的第三端子以及第四端子(104、106)；第一电路(60)，其与第一端子以及第二端子连接；第二电路(62)，其与第三端子以及第四端子连接；第一电感器以及第二电感器(66、68)，它们分别以串联的方式与构成如下组合的两个端子(100、106)连接，所述组合是第一端子(100)与第三端子(104)的组合、以及第一端子(100)与第四端子(106)的组合中的任一方，构成该组合的两个端子间的最小阻抗比其他组合高。
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公开(公告)号：CN116601133A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082057.9
申请日：2021-12-02
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
IPC: C07C31/125
Abstract: 提供包含β‑二酮金属络合物且保存稳定性优异的含金属添加剂和交联性高分子组合物以及使用这样的交联性高分子组合物构成的交联高分子材料、金属构件和线束。所述含金属添加剂包含β‑二酮金属络合物和碳原子数为4以上且30以下的伯烷基醇。另外，所述交联性高分子组合物包含所述含金属添加剂和有机高分子，所述有机高分子具有取代基，所述取代基能够与通过热而从所述含金属添加剂中游离出的金属离子形成离子键。
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公开(公告)号：CN112805893B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201980064830.1
申请日：2019-07-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 线束(10)具备电线构件(20)和电线构件(20)插通的树脂管(27)。在树脂管(27)排列设置有多个排出孔(28)，多个排出孔(28)能够将侵入到该树脂管(27)与电线构件(20)之间的异物排出到外部。
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公开(公告)号：CN113454852B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201980081055.0
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/506 , H01R9/03
Abstract: 提供一种能够简化部件管理的端子座。端子座(1)具备汇流条组件(50)，汇流条组件(50)具有由金属形成的汇流条(51、52)和使汇流条(51、52)的顶端部(51b、52b)及基端部(51a、52a)露出地保持汇流条(51、52)的保持部(53)。另外，端子座(1)具备壳体(10)，汇流条(51、52)的基端部(51a、52a)插入到壳体(10)，保持部(53)于壳体(10)。
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公开(公告)号：CN112243547B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201980038377.7
申请日：2019-05-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M50/507 , H01M50/258
Abstract: 蓄电元件模块(1)具备多个蓄电元件(10、110)和将多个蓄电元件(10、110)彼此连接的汇流条(30)。在多个蓄电元件(10、110)的一个电极(12)设置有以突出端(20D)的直径比基端(20B)的直径小的形态向上方突出的定位凸起(20)，在汇流条(30)贯通形成有贯通孔(40)。在定位凸起(20)的基端(20B)与突出端(20D)之间的高度位置处，汇流条(30)载置于定位凸起(20)并且贯通孔(40)的孔缘(41)配置于定位凸起(20)的周围，形成有与孔缘(41)及定位凸起(20)相连的接合部(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116529845A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180080591.6
申请日：2021-11-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 太平洋精工株式会社
IPC: H01H85/165
Abstract: 车载设备具备熔丝(1)。多个端子(11)呈长板状，排成一列。在多个端子(11)中的两个端子连接有熔断部。外壳(10)覆盖多个端子(11)的一部分和熔断部，具有300度以上的耐热性。电流经由熔断部而流过。在熔断部的温度超过规定温度的情况下，熔断部熔断。
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公开(公告)号：CN116525179A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310450035.4
申请日：2018-12-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，抑制线状传输构件的路径在片状构件上散乱、或者线状传输构件从片状构件分离。布线构件具备片状构件和固定于所述片状构件上的多个线状传输构件。所述多个线状传输构件以所述多个线状传输构件中的一部分相对于其他的所述线状传输构件交叉的方式固定于所述片状构件上。所述多个线状传输构件的交叉部位位于避开折弯痕迹的位置。
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公开(公告)号：CN116490552A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180073313.8
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
IPC: C08K5/057
Abstract: 提供具有高防蚀性和耐热性、并且能够简便地形成均匀性高的包覆膜的交联性高分子组合物和交联高分子材料、应用了所述交联性高分子组合物和交联高分子材料的金属构件和线束。交联性高分子组合物包含：A成分，所述A成分通过热而游离出金属离子；B成分，所述B成分由有机高分子构成，所述有机高分子具有能够与从所述A成分游离出的所述金属离子进行离子键合的取代基；和C成分，所述C成分由具有碳原子数为4以上且30以下的烃基的酸性磷酸酯中的一种或两种以上构成。将从所述A成分游离出的所述金属离子的化合价设为+y，将含量设为m摩尔，将所述B成分中所含的所述取代基的化合价设为‑z，将含量设为n摩尔，将构成所述C成分的所述酸性磷酸酯的化合价设为‑x，将含量设为l摩尔，在g＝(m·y‑l·x)/(n·z)中，g≥0.1。
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公开(公告)号：CN112313489B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980040363.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: G01K7/24
Abstract: 能够利用更简单的结构对多个半导体元件判定温度异常的有无。车载用的温度检测电路具备：温度检测部(8)，在施加有规定的电源电压的第一导电路(90)与基准导电路(92)之间具备多个使第一电阻器(12)与温度检测元件(14)串联而成的单独检测部(10)；多个双极晶体管(16)，与多个单独检测部(10)各自对应而连接；及第二导电路(18)，与多个双极晶体管(16)各自的发射极电连接。此外，双极晶体管(16)的基极电连接在与自身对应的单独检测部(10)的第一电阻器(12)与温度检测元件(14)之间的第三导电路(15)上。反映了施加于多个单独检测部(10)中的各个第三导电路(15)的各电压中的最低电压的电压被施加于第二导电路(18)。
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公开(公告)号：CN111373525B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880076227.0
申请日：2018-11-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 内田幸贵
Abstract: 电路结构体(20)具备：基板(21)，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29)，且具有导电路(22)；基板(21)；半导体封装(30)，安装于基板(21)，具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向基板(21)侧露出的第一引线部(32)及连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向与基板(21)侧相反的一侧露出的第二引线部(33)；散热构件(40)，相对于基板(21)在与半导体封装(30)侧相反的一侧对向配置，相对于传热部(29)以传热的方式连接；及导电构件(50)，连接第二引线部(33)与传热部(29)。
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