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    用于利用激光绘图仪对工件进行雕刻、标记和/或题刻的方法以及用于该方法的激光绘图仪
    12.
    发明授权
    用于利用激光绘图仪对工件进行雕刻、标记和/或题刻的方法以及用于该方法的激光绘图仪 有权

    公开(公告)号：CN108076633B

    公开(公告)日：2020-12-25

    申请号：CN201680027758.1

    申请日：2016-05-09

    申请人： 卓泰克激光有限责任公司

    发明人： G.勒维基

    IPC分类号： B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/354 ,  B23K26/361

    摘要： 本发明涉及一种用于利用激光绘图仪（2）对工件（7）进行雕刻、标记和/或题刻的方法以及一种激光绘图仪（2），其中在所述激光绘图仪（2）的壳体（3）中装入至少一个形式为激光器（5、6）的射束源（4）以用于加工所述工件（7），其中将所述工件（7）放置在加工台（9）上并且通过转向元件（11）将由射束源（4）发射的激光射束（10）传输到至少一个聚焦单元（12）处，由所述至少一个聚焦单元将所述激光射束（10）朝向所述工件（7）偏转并且聚焦以用于加工，其中对所述激光射束（10）相对于所述工件（7）的控制、尤其位置控制通过在控制单元（13）中运行的软件来实现，从而通过调整滑块对所述工件（7）逐行地进行加工，其中优选在外部组件（14）处、尤其在计算机或者控制器处完成图像（17）和/或文字（18），所述图像和/或所述文字被发送给所述激光绘图仪（2）的控制单元（13），所述控制单元对所发送的数据、尤其所述图像（17）和/或所述文字（18）进行转换以用于对所述激光绘图仪（2）的各个元件进行控制，其特征在于，在将所述工件（7）放入加工区域（8）中之后，将所述激光器（5、6）的激光指针（27）定位在所述工件（7）的区域上或中，接着在激活加工过程或聚焦过程之后优选进行位置校正并且随后进行到所述工件（7）的表面（28）上的测距（31）并且将所获取的数据发送给所述控制单元（13），所述控制单元随后在考虑预先给定的参数、尤其所使用的能够调换的激光透镜（32）的情况下针对所述激光器（5、6）的最优的焦点对所述加工台（9）的位置进行计算并且随后调整所述加工台（9）。

    一种激光去毛刺加工设备
    13.
    发明授权
    一种激光去毛刺加工设备 有权

    公开(公告)号：CN107931846B

    公开(公告)日：2020-06-26

    申请号：CN201711402331.8

    申请日：2017-12-22

    申请人： 苏州华亚智能科技股份有限公司

    发明人： 王强 ,  朱兴华 ,  陆洪飞 ,  朱刚贤 ,  刘卫兵 ,  陈添禹 ,  刘凯 ,  王明娣

    IPC分类号： B23K26/361 ,  B23K26/08 ,  B23K26/064

    摘要： 本发明公开了一种激光去毛刺加工设备，该加工设备包括安装在横梁上且自由端位置可调整的机械臂、安装在机械臂的自由端上的激光器，以及安装在激光器的输出端上的光头装置，其中，光头装置包括安装在激光器输出端的激光套、设于激光器的出光路径上的聚焦镜、与聚焦镜同轴心设置的圆台反射镜和抛物反射镜，圆台反射镜的圆台镜面位于激光器的出光路径上且与抛物反射镜的抛物镜面相对设置，且圆台镜面与抛物镜面均位于聚焦镜的周向外侧。该加工装置结构简单，能够使得在对大毛刺进行激光去除后形成的小毛刺在激光扫描去除的同时进行一次性去除，大大地提高了激光去毛刺的效率。

    一种箔式电子储能元器件制造工艺中分切毛刺的去除方法
    14.
    发明公开
    一种箔式电子储能元器件制造工艺中分切毛刺的去除方法 无效

    公开(公告)号：CN110625265A

    公开(公告)日：2019-12-31

    申请号：CN201910781062.3

    申请日：2019-08-23

    申请人： 安徽优凯普电子有限公司

    发明人： 郎树杰 ,  张岩 ,  杨光

    IPC分类号： B23K26/361 ,  B23K26/60

    摘要： 本发明公开了一种箔式电子储能元器件制造工艺中分切毛刺的去除方法，包括以下步骤：（1）使用分切机按照电子元器件的设计要求分切出符合宽度的功能箔并收卷成片状；（2）优选为50w以上的光纤激光发生器产生的高功率密度激光束配合振镜对已经裁切卷绕成片状的功能箔端面在大气室温环境中照射；（3）激光束的聚焦点在分切端面上不高于焦距2mm，焦点设定优选线间距0.08mm，环间距0.5mm填充式移动；（4）对已经裁切卷绕成片状的功能箔端面全部进行一次照射扫描，可适当增加吸尘装置，避免产生的灰尘飞扬。本发明彻底解决了箔式电子储能元器件制造工艺中分切正负极箔边缘的金属毛刺的去除以及分切端面的氧化绝缘层的初步形成问题。

    在服装上进行激光雕刻的方法及相应的机器
    15.
    发明公开
    在服装上进行激光雕刻的方法及相应的机器 无效

    公开(公告)号：CN110382764A

    公开(公告)日：2019-10-25

    申请号：CN201880015466.5

    申请日：2018-01-05

    申请人： 牛仔裤科学有限公司

    发明人： J·M·卡沃内利·麦德恩 ,  A·桑斯·佩拉尔瑙 ,  R·米拉·帕亚

    IPC分类号： D06C23/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/362 ,  B23K26/361

    摘要： 本发明涉及一种在服装上进行激光雕刻的方法及相应的机器。使用图像(101)，激光器烧灼图像的每个像素在服装上的对应点，其激光能量水平是像素值的函数。该函数具有第一区域(1)和第二区域(2)，该第一区域具有第一平均梯度，该第二区域具有第二平均梯度。该第一区域(1)所对应的激光能量值小于该第二区域(2)所对应的激光能量值，该第二平均梯度的绝对值大于第一平均梯度的绝对值。激光雕刻机包括：激光源；导引装置，用于将激光导引至服装的特定点上；能量控制装置，用于控制激光器提供的能量；以及控制装置，配置用于执行该方法。

    一种激光去毛刺方法及设备
    16.
    发明授权
    一种激光去毛刺方法及设备 有权

    公开(公告)号：CN106862775B

    公开(公告)日：2019-03-05

    申请号：CN201710102109.X

    申请日：2017-02-24

    申请人： 苏州贝亚敏光电科技有限公司

    发明人： 王明娣 ,  刘卫兵 ,  杨桂林 ,  刘凯 ,  陈天禹 ,  施克明

    IPC分类号： B23K26/361 ,  B23K26/70 ,  B23K26/082

    摘要： 本发明公开了一种激光去毛刺方法及设备，其中根据待去毛刺加工的工件的三维图像获取工件上需去毛刺部位的轮廓图形，进而获取激光束扫描加工时的多个扫描路径；然后再根据扫描路径在工件上的位置，对工件进行多次定位，使得工件上的不同侧部正对激光工作头，从而依次进行激光扫描去毛刺处理。在激光去毛刺的过程中，激光工作头的位置基本不需变化，而仅需对待去毛刺加工的工件进行重新定位，使得激光束对工件上正对激光工作头的侧部依次进行激光扫描加工，激光扫描时则按照预先获取的扫描路径进行扫描处理即可，其加工速度快，尤其适用于大批量零件的激光去毛刺处理，能够有效地提高激光去毛刺加工的效率。

    一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置
    18.
    发明授权
    一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN106825931B

    公开(公告)日：2019-02-01

    申请号：CN201611260776.2

    申请日：2016-12-30

    申请人： 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司

    发明人： 张晶磊 ,  骆寿英

    IPC分类号： B23K26/361 ,  B23K26/70

    摘要： 本发明提供了一种高精度轴承套圈外壁毛刺清理装置，包括内撑机构、光学传感器、激光切割头；所述内撑机构通过撑杆从轴承套圈内抵紧轴承套圈内壁，所述光学传感器和激光切割头均为多个安装在轴承套圈上方，光学传感器和激光切割头均垂直向下正对轴承套圈的外壁；所述内撑机构通过机床机械爪控制移动和旋转。本发明通过采用光学传感器和激光切割的方式，可以快速将轴承套圈外壁毛刺清理掉，并且易于自动化，能耗也不高。

    一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置
    19.
    发明授权
    一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN106853552B

    公开(公告)日：2018-12-04

    申请号：CN201611258178.1

    申请日：2016-12-30

    申请人： 安顺市虹翼特种钢球制造有限公司

    发明人： 张晶磊 ,  骆寿英

    IPC分类号： B23K26/361 ,  B23K26/70

    摘要： 本发明提供了一种轴承套圈壁沿毛刺清理装置，包括内撑机构、激光切割头；所述内撑机构通过撑杆从轴承套圈内抵紧轴承套圈内壁；所述激光切割头为多个分别安装在轴承套圈的上方和侧下方，安装在轴承套圈上方的激光切割头垂直向下正对轴承套圈的外壁，安装在轴承套圈侧下方的激光切割头水平正对轴承套圈的下沿；所述内撑机构通过机床机械爪控制移动和旋转。本发明通过采用激光切割的方式，可以快速将轴承套圈外壁和底沿的毛刺清理掉，并且易于自动化。

    化合物半导体装置及其制造方法以及树脂密封型半导体装置
    20.
    发明公开
    化合物半导体装置及其制造方法以及树脂密封型半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN108788473A

    公开(公告)日：2018-11-13

    申请号：CN201811072374.9

    申请日：2014-03-25

    申请人： 松下知识产权经营株式会社

    发明人： 水原秀树 ,  松岛芳宏 ,  大桥慎一

    IPC分类号： B23K26/361 ,  H01L21/78

    摘要： 本发明的目的在于：在具有于硅基板上外延生长而成的氮化物系半导体层的半导体元件中，抑制在通过划片分割成半导体装置时产生的源自元件端部的不良或者可靠性问题的产生。所述半导体装置在硅基板上隔着由氮化铝构成的缓冲层而形成有外延生长而成的化合物半导体层。在半导体装置的外周部，以包围半导体元件区域的方式存在划片槽。沿着划片槽，用保护氮化铝层免受湿气和水分侵害的皮膜覆盖。