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公开(公告)号：CN110828174A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910729660.6
申请日：2019-08-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，其准备具备素体的芯片。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料的膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，将膏体遍及主面、端面、及侧面而赋予。对赋予主面、端面、及侧面的膏体进行处理，形成导体层。
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公开(公告)号：CN109585168A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811126832.2
申请日：2018-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有素体、外部电极和内部导体。呈长方体形状的素体具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有形成于端面的导电性树脂层。导电性树脂层的厚度在第一方向上从第二主面向第一主面去逐渐增大。导电性树脂层在第一方向上靠近第一主面的位置具有厚度最大的最大厚度部。
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公开(公告)号：CN105895372A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610082977.1
申请日：2016-02-05
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/12 , H01G4/236 , H01G4/30 , H01G4/005
Abstract: 素体具有：在第一方向上相互相对的一对主面、在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面。素体的第一方向的长度比素体的第二方向的长度小，且比素体的第三方向的长度小。第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第一电极部分的最大厚度及第三电极部分的最大厚度比各外层部的厚度大。
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公开(公告)号：CN112349514B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010765927.X
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN111540605B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202010080489.3
申请日：2020-02-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括具有彼此相邻的多个侧面的元件主体和设置在多个侧面上的外部电极。外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在导电性树脂层上的镀层。在镀层的端缘与元件主体之间存在与多个间隙连通的空隙。导电性树脂层包括位于多个侧面中的一个侧面上的第一部分和位于多个侧面中的另一个侧面上的第二部分。第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112349517A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010766138.8
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN112349514A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010765927.X
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN109473281B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201811038634.0
申请日：2018-09-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其呈长方体形状的素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。外部电极配置于第三方向的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖端面的靠近第一主面的区域。从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。
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公开(公告)号：CN110098050A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910091832.1
申请日：2019-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。
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公开(公告)号：CN119864235A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411261532.0
申请日：2024-09-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含：素体；分别包含导电性树脂层的多个外部电极；与多个外部电极中对应的外部电极电连接的多个内部电极；和配置于素体上的电绝缘膜。素体包含一对端面和与一对端面相邻并且相互相邻的第一侧面及第二侧面。素体包含：位于与第一侧面分离的位置的第一区域；和包含第一侧面并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数的第二区域。多个内部电极配置于第一区域内。电绝缘膜包含位于第二侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。
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