公开(公告)号：CN100356823C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN03817772.2

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克克鲁姆 ,  T·C·莫利雅利缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉 ,  A·E·王 ,  S·R·扎瓦克

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L23/498 ,  C09D5/44

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt%。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。

公开(公告)号：CN1325583C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN03817775.7

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克柯鲁姆 ,  T·C·莫利雅里缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉 ,  A·E·王 ,  C·A·威尔逊 ,  S·R·扎瓦克

IPC: C09D5/44 ,  C25D13/06

CPC classification number: C09D5/18 ,  C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/012 ,  H05K2203/135 ,  Y10S524/901 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31688 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种包括分散于含水介质中的树脂相的可电沉积涂料组合物。该树脂相包括(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子盐基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂。该树脂相按所述树脂相中存在的树脂固体的总重量计具有这样的共价键合卤素含量，即当该组合物电沉积并固化时，该固化膜通过按照IPC-TM-650的阻燃试验，且该树脂相具有介电常数低于或等于3.50。本发明还涉及用可电沉积涂料组合物在导电基材上形成介电涂层的方法，以及用该可导电组合物涂布的基材。用于涂布基材的可电沉积介电涂料组合物和形成介电涂层的方法。