用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物

    公开(公告)号:CN101523508A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200780036452.3

    申请日:2007-09-21

    Abstract: 本发明公开了一种有机银配位化合物,在该化合物中,含有胺基(-NH2)和羟基(-OH)的有机配体与脂肪族羧酸银(Ag)以2∶1的当量比键合形成配合物。本发明还公开了一种导电胶,其包含:选自氧化银粉末、银粉和银薄片中的银源;以及有机银配位化合物,在该化合物中,含有胺基和羟基的有机配体与有机银化合物键合形成配合物。该有机银配位化合物在溶剂中具有高溶解度并且在室温下以液态存在。因此,在包含该配位化合物的形成导电图案的胶中不使用额外溶剂或者以少量使用,从而可以增加形成导电图案的胶中的银含量。包含该配位化合物的形成导电图案的胶还具有高粘度,并因此在没有加入分散剂的情况下显示出优异的稳定性,并同时容易工业应用。

    制备胶印用凹版印刷板的方法

    公开(公告)号:CN101918222A

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN200980101641.3

    申请日:2009-01-19

    CPC classification number: G03F7/40

    Abstract: 本发明提供了一种制备胶印用凹版印刷板的方法。该方法包括如下步骤:用铜金属涂布玻璃基板;在涂布的铜金属上形成光刻胶膜;通过将光刻胶膜曝光然后使光刻胶膜显影以从一些光刻胶膜中除去光刻胶而形成所需的光刻胶图形;将镍镀到除去光刻胶的区域;以及除去剩余的光刻胶并抛光镀镍的表面。所述制备胶印用凹版印刷板的方法可以用于提供具有高图形精度(因为光刻胶图形是通过光刻法形成的)、优异的厚度均一性(因为使用了玻璃基板)和优异的耐久性(因为凹版印刷板的最外层表面是由镍制成的)的凹版印刷板。

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