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公开(公告)号：CN111093975A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880059040.X
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体的特征在于：金属层与树脂层相接并进行层叠，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2～3。
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