公开(公告)号：CN102372920A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110212355.3

申请日：2011-07-21

Applicant: EMS专利股份公司

Inventor： 安德烈亚斯·拜尔 ,  曼弗雷德·赫韦尔

IPC: C08L77/06 ,  C08L23/08 ,  C08K13/02

CPC classification number: C08G69/265 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/51 ,  C08L23/0876 ,  C08L77/06 ,  C08L2666/06

Abstract: 提供含阻燃剂未增强不含卤素的聚酰胺模塑组合物，由其可制备能可靠焊接的电学和/或电子部件，焊接中特别是吸水后在260℃和可更高温度下及部件临界设计情况下不形成气孔，其断裂伸长率为至少5％并可靠达到UL94 V0级阻燃标准。聚酰胺模塑组合物具有如下组成：(A)62～87wt％部分芳族部分结晶的共聚酰胺，熔点为270℃～320℃并由100wt％二酸部分和100wt％二胺部分构成，二酸部分由50～100wt％对苯二甲酸和/或萘二甲酸和0～50重量％间苯二甲酸构成，二胺部分由至少一种选自丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺和十二烷二胺的二胺构成；(B)5～15wt％离聚物；(C)8～18wt％阻燃剂；(D)0～5wt％添加剂；组分(A)～(D)总计100wt％。

公开(公告)号：CN102070902B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010558004.3

申请日：2010-11-19

Applicant: EMS专利股份公司

Inventor： 曼弗雷德·赫韦尔 ,  安德烈亚斯·拜尔 ,  博托·霍夫曼

IPC: C08L77/06 ,  C08L77/10 ,  C08L51/06 ,  C08K5/435 ,  C08G69/26 ,  C08G69/36

CPC classification number: C08G69/265 ,  B29C47/38 ,  C08L77/06 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/139 ,  Y10T428/31725 ,  C08L2666/02

Abstract: 描述了一种聚酰胺模塑组合物，还描述了这种类型的模塑组合物的用途，特别是用于生产汽车行业用的燃料管、冷却管、油管或脲管，以及描述了得到模制品的生产方法，其中所述聚酰胺模塑组合物具有以下组成：(a)40～90重量％的由以下成分构成的共聚酰胺：(a1)1，6-己二胺和1，10-癸二胺，以及(a2)对苯二甲酸和选自含8到18个碳原子的二羧酸、十二内酰胺，氨基十二烷酸和/或其混合物的至少一种其他聚酰胺形成单体；(b)10～40重量％的大分子增塑剂，条件是这些大分子增塑剂的一部分可以被低分子量增塑剂所代替；(c)0～20重量％的添加剂和/或附加物质。

公开(公告)号：CN102250466A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110126613.6

申请日：2011-05-13

Applicant: EMS专利股份公司

Inventor： 尼古拉·兰贝茨 ,  安德烈亚斯·拜尔 ,  曼弗雷德·赫韦尔 ,  海因茨·霍夫

IPC: C08L77/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K13/06 ,  C08K9/04 ,  C08K9/02 ,  F21V7/22 ,  F21V15/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: C08K3/26 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08L77/06

Abstract: 描述了用于制造具有高强度、高长期反射率和低起泡倾向的LED外壳或外壳元件的基于半结晶聚酰胺的聚酰胺模塑材料。所提出的聚酰胺模塑材料由以下组分组成：(A)40至80重量％的至少一种半芳族聚酰胺，所述半芳族聚酰胺基于至少70摩尔％的芳族二羧酸和至少70摩尔％的具有4至18个碳原子的脂肪族二胺并具有270℃至340℃的熔融温度(Tm)；(B)10至30重量％的二氧化钛粒子；(C)5至20重量％的玻璃纤维；(D)5至30重量％的碳酸钙。组分(A)至(D)的重量百分比加在一起为100％，条件是组分(B)、(C)和(D)满足下列条件：(B)+(C)+(D)＝20至60重量％；(C)/(D)的重量比为0.25至1.5，其中该聚酰胺模塑材料除组分(A)至(D)之外还可任选包含常用添加剂(E)，其量为除组分(A)至(D)的和之外的量。

公开(公告)号：CN102140247A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110031420.2

申请日：2011-01-26

Applicant: EMS专利股份公司

Inventor： 曼弗雷德·赫韦尔 ,  安德烈亚斯·拜尔

IPC: C08L77/06

CPC classification number: C08G69/265 ,  C08K3/013 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08L77/06 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明公开了特别用于电气和/或电子部件的聚酰胺模塑组合物，其具有如下组成：(A)30-100重量％的部分芳族、部分结晶的共聚酰胺，所述共聚酰胺由100重量％的二酸部分和100重量％的二胺部分构成，所述二酸部分的组成为：72.0-98.3重量％的对苯二甲酸(TPA)和/或萘二甲酸，和28.0-1.7重量％的间苯二甲酸(IPA)；所述二胺部分的组成为：51.0-80.0重量％的1，6-己二胺(HMDA)，和20.0-49.0重量％的脂族未支化的C9-C12-二胺；(B)0-70重量％的填料和增强材料；(C)0-25重量％的阻燃剂；(D)0-5重量％的添加剂；其中组分(A)-(D)总计100重量％。