部分芳族模塑组合物及其用途

    公开(公告)号:CN102140247B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201110031420.2

    申请日:2011-01-26

    Abstract: 本发明公开了特别用于电气和/或电子部件的聚酰胺模塑组合物,其具有如下组成:(A)30-100重量%的部分芳族、部分结晶的共聚酰胺,所述共聚酰胺由100重量%的二酸部分和100重量%的二胺部分构成,所述二酸部分的组成为:72.0-98.3重量%的对苯二甲酸(TPA)和/或萘二甲酸,和28.0-1.7重量%的间苯二甲酸(IPA);所述二胺部分的组成为:51.0-80.0重量%的1,6-己二胺(HMDA),和20.0-49.0重量%的脂族未支化的C9-C12-二胺;(B)0-70重量%的填料和增强材料;(C)0-25重量%的阻燃剂;(D)0-5重量%的添加剂;其中组分(A)-(D)总计100重量%。

    部分芳族的聚酰胺模塑组合物及其用途

    公开(公告)号:CN102372920B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201110212355.3

    申请日:2011-07-21

    Abstract: 提供含阻燃剂未增强不含卤素的聚酰胺模塑组合物,由其可制备能可靠焊接的电学和/或电子部件,焊接中特别是吸水后在260℃和可更高温度下及部件临界设计情况下不形成气孔,其断裂伸长率为至少5%并可靠达到UL94 V0级阻燃标准。聚酰胺模塑组合物具有如下组成:(A)62~87wt%部分芳族部分结晶的共聚酰胺,熔点为270℃~320℃并由100wt%二酸部分和100wt%二胺部分构成,二酸部分由50~100wt%对苯二甲酸和/或萘二甲酸和0~50重量%间苯二甲酸构成,二胺部分由至少一种选自丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺和十二烷二胺的二胺构成;(B)5~15wt%离聚物;(C)8~18wt%阻燃剂;(D)0~5wt%添加剂;组分(A)~(D)总计100wt%。

    具有高断裂拉伸应变的透明聚酰胺模制组合物

    公开(公告)号:CN108203507B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN201711340028.X

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 本发明涉及具有特别良好的断裂拉伸应变的聚酰胺模制组合物,由以下组分组成:(A)50重量%至100重量%的至少一种透明聚酰胺,(B)0重量%至50重量%的添加剂;所述透明聚酰胺由以下构成:(a1)55mol%至77mol%的具有5至10个碳原子的无环脂族二胺,(a2)23mol%至45mol%的具有6至36个C原子的脂环族二胺;(a3)40mol%至80mol%的芳族二羧酸或这样的二羧酸的混合物,(a4)20mol%至60mol%的具有8至16个碳原子的无环脂族二羧酸或这样的二羧酸的混合物。

Patent Agency Ranking