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公开(公告)号:CN102576579B
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201080039894.5
申请日:2010-12-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , C09D11/03 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种能够进行150℃以下的低温烧成、也能够进行对高温下不能印刷的塑料制基板的印刷的丝网印刷用导电性糊剂。所述丝网印刷用导电性糊剂是含有被含碱性氮原子的有机化合物(X)保护的金属纳米粒子(Y)、所述金属纳米粒子的脱保护剂(A)和有机溶剂(B)的丝网印刷用导电性糊剂,其特征在于,使用碳原子数6~10的脂肪族单羧酸和/或无取代脂肪族二羧酸酐作为所述金属纳米粒子的脱保护剂(A),并且使用聚亚烷基二醇作为有机溶剂(B)。
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公开(公告)号:CN102057000B
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN200980121884.3
申请日:2009-06-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D11/00 , C09D11/106 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: H01L21/02118 , C09D11/033 , C09D11/10 , H01L21/312 , H01L51/052 , H01L51/0545
Abstract: 本发明提供一种用于形成充分兼具低烧结温度、耐溶剂性、绝缘性的绝缘膜的绝缘性油墨组合物。本发明还提供一种利用印刷法可形成高集成有机晶体管的形成所必须的微细绝缘膜图形的绝缘膜形成用油墨组合物。本发明的绝缘膜形成用油墨组合物含有有机溶剂、聚乙烯基酚系树脂、环氧树脂以及交联助剂。特别是涉及如下的绝缘膜形成用油墨组合物:有机溶剂是一种包括20℃时的蒸气压为11.3×102Pa以上且大气压下的沸点不足115℃的有机溶剂和20℃时的蒸气压不足11.3×102Pa且大气压下的沸点为115℃以上的有机溶剂的溶剂,含有体积平均粒径为1~150nm的体质成分和有机硅系脱模剂成分。
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公开(公告)号:CN102217076A
公开(公告)日:2011-10-12
申请号:CN201080003192.1
申请日:2010-04-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L29/786 , C09D11/02 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/107 , C09D11/033 , C09D11/10 , H01L51/0005 , H01L51/0545
Abstract: 本发明提供一种通过凸版反转印刷法、微接触印刷法而形成精密图案化的遮光膜时,可以稳定地形成精密图案,且可以在基板耐热温度以下进行烧成,并可以赋予遮光性和机械强度的有机半导体元件遮光膜形成用油墨组合物。一种有机半导体元件遮光膜形成用油墨组合物,其特征在于,所述组合物包括黑色颜料、树脂成分、表面能调节剂、速干性有机溶剂、慢干性有机溶剂以及脱模剂,其中,该树脂成分含有在200℃以下为固体状态的固态树脂、和在10~50℃为液体状态的液态树脂,且固态树脂/液态树脂的比率为0.2~0.6。
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