公开(公告)号：CN116367999A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180068936.6

申请日：2021-06-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  山田启介

IPC: B32B27/00

Abstract: 提供一种连续挤出制膜性、拉伸性优异且在所得到的双轴拉伸膜中能够具有低介电常数、优异的韧性的树脂组合物、以及使用了该膜的层叠体。发现：通过在由聚亚芳基硫醚系树脂(A)和具有反应性官能团的含氟系树脂(B)构成的树脂组合物中，将滞留前后的流动性设在特定的范围内，从而在双轴拉伸膜中具有低介电常数、优异的韧性，由此完成了本发明。

公开(公告)号：CN119753576A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411238009.6

申请日：2024-09-05

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范

IPC: C23C14/16 ,  C08J5/18 ,  C08L81/02 ,  C08L71/12 ,  C08L69/00 ,  C08L81/06 ,  C08L79/08 ,  C08L27/18 ,  C08L23/0884 ,  C23C14/34

Abstract: 本发明提供一种拉伸性优异、在得到的双轴拉伸膜中为低介电常数、能够具有优异的与金属的粘接性的基膜，以及使用了该基膜的尺寸精度良好的层叠板、使用了该层叠板的电子器件。发现通过使用具备基膜、第一金属层和第二金属层的层叠板，能够解决上述课题，从而完成了本发明，所述基膜含有聚芳硫醚系树脂(A)和玻璃化转变温度140℃以上或熔点230℃以上的热塑性树脂(不包括聚芳硫醚系树脂)(B)，所述第一金属层成膜于所述基膜的表面且由包含Ni的合金构成，所述第二金属层成膜于第一金属层的表面。

公开(公告)号：CN111918925B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980019818.9

申请日：2019-04-23

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  丸山丰 ,  大坪崇德

IPC: C08L81/02 ,  B32B15/08 ,  C08L25/08 ,  C08L71/12 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供：得到的双轴拉伸薄膜的拉伸均匀性和介电特性优异的树脂组合物。具体而言，提供一种树脂组合物和其双轴拉伸薄膜，所述树脂组合物至少将聚芳硫醚树脂、聚苯醚系树脂、苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物和弹性体作为原料，且具有连续相和分散相，前述连续相包含聚芳硫醚树脂，前述分散相包含聚苯醚系树脂和弹性体，前述分散相的平均分散直径为5μm以下。

公开(公告)号：CN116669954A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180087295.9

申请日：2021-12-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  山田启介

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种连续挤出制膜性、拉伸性优异，在得到的双轴拉伸膜中为低介电常数，能够具有优异的与金属的粘接性的树脂组合物、以及使用了包含该树脂组合物的膜的层叠体，发现：通过使用包含聚芳硫醚树脂(A)、含氟系树脂(B)、玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的含氟系树脂(B)以外的热塑性树脂(C)的树脂组合物、以及包含该树脂组合物的膜，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN115637046A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202210835265.8

申请日：2022-07-15

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  山田启介

IPC: C08L81/02 ,  C08L69/00 ,  C08L81/06 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08K5/29 ,  C08J5/18 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板。提供：在聚芳硫醚系树脂的熔点以下的温度下能与金属、树脂成型体直接热粘接的树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜和外观良好的层叠体。发现通过使用如下树脂组合物，从而可以解决课题，至此完成了本发明：将聚芳硫醚树脂(A)作为主成分，且包含玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)。

公开(公告)号：CN102112305A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129914.5

申请日：2009-07-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  森谷贵史 ,  佐藤芳隆

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/32

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/327 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2419/00 ,  B32B2457/00

Abstract: 本发明涉及一种保护薄膜，其为了保护在建筑材料、电气/电子领域等中使用的各种树脂板、玻璃板、金属板等的表面而粘贴在它们的表面上，在保管、搬运、后加工时保护被粘物免受损伤、污染等。详细来说，提供一种表面保护薄膜，作为表面保护薄膜的粘附层中使用的树脂，使用以特定的比例混合具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物、和密度为0.880～0.938g/cm3的直链状低密度聚乙烯而成的树脂作为主要成分，由此对被粘物表面的污染极少，二次加工适用性也优异。

公开(公告)号：CN101909887A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124503.2

申请日：2008-10-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 薄井达彦 ,  森谷贵史 ,  小桥一范

IPC: B32B27/32

CPC classification number: C09J123/0815 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/14 ,  C08L23/142 ,  C09J7/20 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/04

Abstract: 本发明涉及一种表面保护薄膜，其为了保护在建筑材料、电气/电子领域等中使用的各种树脂板、玻璃板、金属板等的表面而粘贴在它们的表面上，在保管、搬运、后加工时保护被粘物免受损伤、污染等。具体地，作为表面保护薄膜的粘附层中使用的树脂，使用非晶性α-烯烃系聚合物和直链状低密度聚乙烯以特定比例混合而成的树脂、或者非晶性α-烯烃系聚合物、直链状低密度聚乙烯和结晶性乙烯-α-烯烃共聚物以特定比例混合而成的树脂作为主要成分，由此提供一种对被粘物表面的污染极少，二次加工适用性也优异的表面保护薄膜。