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公开(公告)号：CN113272921B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202080008426.5
申请日：2020-03-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种韧性和粘接强度优异且能够实现低介电常数化和低损耗角正切化的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。更详细而言，绝缘膜4在扁平电缆1中使用。该绝缘膜4由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与前述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，该树脂组合物中前述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，前述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。
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公开(公告)号：CN119233529A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410679149.0
申请日：2024-05-29
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 在本发明中，提供一种耐回流性优异的传输损耗少的电路基板及高速传输电缆。发现通过至少将金属层(I)、在单面或双面形成有电路的绝缘基材(I)、在电路形成面侧具有特定成分的接着层、绝缘基材(II)或金属层(II)依次层叠，可解决所述问题，已至完成本发明，其中所述绝缘基材(I)包含作为主成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化温度为140℃以上、或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN114514117A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080071395.8
申请日：2020-08-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供能够良好地将金属层与聚亚芳基硫醚树脂在聚亚芳基硫醚树脂的熔点以下的温度直接热粘接、且能够实现低介电常数化和低介电损耗角正切化的膜、和使用该膜的层叠体、以及它们的制造方法。一种双轴拉伸层叠膜、该双轴拉伸层叠膜与金属层和/或树脂成型体接合而成的层叠体、它们的制造方法，该双轴拉伸层叠膜将由对树脂组合物(A)进行双轴拉伸而成的膜构成的树脂层配置为与金属、树脂成型体直接粘接的层，该树脂组合物(A)通过将聚亚苯基醚系树脂和苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物在聚亚芳基硫醚树脂中作为原料来进行制造、且形成有特定的形态。
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公开(公告)号：CN119383831A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410433399.6
申请日：2024-04-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种高频用混合基板、毫米波雷达及天线，通过使用包含分散有特定的热塑性树脂的聚亚芳基硫醚系树脂膜的印刷配线板，与金属层或环氧玻璃布层叠板的密接、及耐回流性优异。发现：利用高频用混合基板，可解决所述课题，从而完成了本发明，所述高频用混合基板是在环氧玻璃布层叠板与金属层所形成的印刷配线板的单面或两面层叠将包含作为主要成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化转变温度200℃以上、或熔点230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物的树脂层作为低介电材料层的印刷配线板而成。
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公开(公告)号：CN113272921A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008426.5
申请日：2020-03-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种韧性和粘接强度优异且能够实现低介电常数化和低损耗角正切化的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。更详细而言，绝缘膜4在扁平电缆1中使用。该绝缘膜4由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与前述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，该树脂组合物中前述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，前述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111918925A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980019818.9
申请日：2019-04-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L81/02 , B32B15/08 , C08L25/08 , C08L71/12 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供：得到的双轴拉伸薄膜的拉伸均匀性和介电特性优异的树脂组合物。具体而言，提供一种树脂组合物和其双轴拉伸薄膜，所述树脂组合物至少将聚芳硫醚树脂、聚苯醚系树脂、苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物和弹性体作为原料，且具有连续相和分散相，前述连续相包含聚芳硫醚树脂，前述分散相包含聚苯醚系树脂和弹性体，前述分散相的平均分散直径为5μm以下。
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公开(公告)号：CN118201773A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202380014327.1
申请日：2023-01-12
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种层叠体及使用其的电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。发现通过经由接着层来使低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚树脂(A)为主成分且包含玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN114514117B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202080071395.8
申请日：2020-08-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 膜构成的树脂层配置为与金属、树脂成型体直接本发明提供能够良好地将金属层与聚亚芳 粘接的层，该树脂组合物(A)通过将聚亚苯基醚基硫醚树脂在聚亚芳基硫醚树脂的熔点以下的 系树脂和苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物在聚亚芳温度直接热粘接、且能够实现低介电常数化和低 基硫醚树脂中作为原料来进行制造、且形成有特介电损耗角正切化的膜、和使用该膜的层叠体、 定的形态。以及它们的制造方法。一种双轴拉伸层叠膜、该双轴拉伸层叠膜与金属层和/或树脂成型体接合
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公开(公告)号：CN117222095A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310618585.2
申请日：2023-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种层叠体、电路基板及高频电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。发现通过经由接着层而将低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚系树脂(A)为主成分且包含含氟系树脂(B)、玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的含氟系树脂(B)以外的热塑性树脂(C)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN116709635A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310144202.2
申请日：2023-02-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , C08L81/02 , C08L71/12 , C08L25/08 , C08L23/08 , B29B15/10 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种使聚苯硫醚树脂组合物含浸于玻璃布中的印刷基板用片材，并提供一种复合体的结晶化充分、且在不新设置其他组成的层的情况下与金属层的密接性良好的片材。进而，本发明提供一种含浸有树脂的玻璃布、及使用所述片材的覆铜层叠板及印刷基板。发现通过使用在聚苯硫醚树脂中分散有聚苯醚系树脂的树脂组合物，在290℃至315℃的温度下使其含浸于玻璃布中，可解决所述课题，从而完成了本发明。
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