粒子的制造方法和成形体的制造方法

    公开(公告)号:CN113260660A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN201980086649.0

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明提供一种低沸点成分的除去性优异且即使在实施粉碎处理的情况下也可以抑制原纤化的粒子的制造方法和成形体的制造方法。本发明的粒子的制造方法为,在中间点玻璃化温度以上的温度且外推熔化开始温度以下的温度对含能够熔融成形的氟树脂的粒子A进行热处理以获得含所述氟树脂的粒子B的方法。

    含有氟树脂粉末的液态组合物的制造方法

    公开(公告)号:CN109415571B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201780039583.0

    申请日:2017-06-22

    Abstract: 本发明提供能够获得即使粘度低、树脂粉末的凝聚也得到了抑制且被均匀分散的液态组合物的液态组合物的制造方法、以及使用了该液态组合物的制造方法的膜等的制造方法。液态组合物的制造方法中,对包含由含有具有特定的官能团的含氟聚合物的粉末材料构成的平均粒径为0.02~200μm的树脂粉末、具有与所述树脂粉末的官能团反应的反应性基团的粘合剂成分、能够溶解所述粘合剂成分的液态介质的混合物进行加热处理,得到相对于加热前的粘度的粘度变化率为5~200%的液态组合物。另外,膜等的制造方法是使用通过该液态组合物的制造方法而得的液态组合物来制造膜等。

    分散液的制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112654662A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201980057589.X

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本发明提供即使在高温环境下或粒子的含有率高等的情况下,粒子的分散稳定性也优异的分散液。本发明的分散液的制造方法是,使包含380℃下的熔融粘度为1×102~1×1010Pa·s的氟代烯烃类聚合物的粗大粒子、浊点大于50℃的分散剂、和液态分散介质且粘度在10000mPa·s以下的液态组合物在流路中加压流通,将所述粗大粒子粉碎为平均粒径比所述粗大粒子的平均粒径小的微小粒子,得到包含所述氟类分散剂和在所述液态分散介质中分散的所述微小粒子的分散液。

    树脂组合物、成形体及其用途

    公开(公告)号:CN111954697A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201980025043.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明提供不损害聚芳醚酮的特性(耐热性、机械物性等)、且耐冲击性、柔软性、耐弯曲性优异、外观不良(缺陷)少的成形体、以及能够获得这样的成形体的树脂组合物。树脂组合物包含聚芳醚酮和含氟弹性体,上述聚芳醚酮在温度372℃、荷重49N下的熔体流动速率MFRA与上述含氟弹性体在温度372℃、荷重49N下的熔体流动速率MFRB之比(MFRA/MFRB)为0.2~5.0,上述聚芳醚酮的体积在上述聚芳醚酮的体积和上述含氟弹性体的体积的合计中的比例为60~97体积%。

    树脂粉末的制造方法、树脂粉末和层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN111344335A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201880073277.3

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明提供能够高效地制造粒度分布窄的树脂粉末的树脂粉末的制造方法、能够形成表面的凹凸受到抑制且薄的树脂层的树脂粉末、以及具有由该树脂粉末形成的薄型的树脂层的层叠体的制造方法。本发明的树脂粉末的制造方法是在将D50为10μm以上的包含热熔融性氟聚合物的原料树脂体通过至少1次的机械粉碎处理以D50达到1~300μm的条件进行一次粉碎后,利用喷射磨进行二次粉碎,根据需要进行分级,得到D50为0.01~3μm树脂粉末。此外,所得的树脂粉末的D90优选为2.5~4μm。

    带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔

    公开(公告)号:CN112203844B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201980035404.5

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明提供具备电特性和机械强度、对制造印刷基板有用的、具有包含氟聚合物的高均质性的树脂层且不易翘曲的带树脂的金属箔的高效的制造方法以及该带树脂的金属箔。带树脂的金属箔的制造方法是在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法,其中,在金属箔的表面涂布包含四氟乙烯类聚合物的粉末和溶剂的粉末分散液,上述四氟乙烯类聚合物在260℃以下具有显示0.1~5.0MPa的储能模量的温度范围、且熔点大于260℃,将金属箔保持在上述温度范围内的温度下,进一步在大于上述温度范围的温度下将四氟乙烯类聚合物烧成,从而在金属箔的表面形成包含四氟乙烯类聚合物的树脂层。

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