公开(公告)号：CN115357511A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202211070124.8

申请日：2022-08-31

Applicant: 鹏城实验室

Inventor： 徐恒梅 ,  高峰 ,  李孟 ,  张凡

IPC: G06F11/36 ,  G06F11/22 ,  G06F8/53

Abstract: 本申请公开了一种软硬件协同仿真的自动化调试方法以及系统，涉及测试领域。所述方法包括：若处理器核执行测试用例发生异常，则获取异常信息文件和所述测试用例的反汇编文件；从所述异常信息文件中提出异常指令编码；在所述反汇编文件中确定出所述异常指令编码对应的执行函数和源代码字段；通过故障诊断界面同时展示所述执行函数和源代码字段。本申请解决了SoC软硬件仿真调试的复杂和间接的问题，减少了用户的工作量，提高了验证调试问题的效率。

公开(公告)号：CN115292760A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202211019591.8

申请日：2022-08-24

Applicant: 鹏城实验室

Inventor： 高峰 ,  徐恒梅 ,  张凡

IPC: G06F21/76

Abstract: 本发明公开了一种芯片验证系统、方法及计算机可读存储介质，所述系统包括：智能终端、待测芯片、外部设备、EDA验证模块，所述智能终端与所述EDA验证模块通信连接，所述待测芯片分别与所述智能终端和所述外部设备通信连接；所述芯片验证系统还包括：FPGA数据采集模块，所述FPGA数据采集模块与所述待测芯片通信连接；所述FPGA数据采集模块，用于当检测到异常信号，获取所述外部设备的各个真实数据以得到真实数据集合；所述智能终端，用于将所述真实数据集合加载到所述EDA验证模块；所述EDA验证模块，用于测试所述真实数据以得到所述待测芯片的验证结果。通过本发明中的芯片验证系统，能够又快又准确地定位芯片存在的问题，提高了芯片验证的效率。