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公开(公告)号：CN114112319A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110637693.5
申请日：2021-06-08
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本申请提供的一种激光器测试系统，用于待测试激光器件的高频性能测试，包括：信号检测装置，包括第一信号输出端、第二信号输出端和信号接收端，通过所述第一信号输出端和所述第二信号输出端向所述待测试激光器件传输测试信号，通过所述信号接收端接收所述待测试激光器件产生的光信号；偏置器，输入端连接所述第一信号输出端，输出端用于输出加载了偏置信号的测试信号；直流电源，用于向所述偏置器供电；匹配电路，输入端连接所述偏置器的输出端和第二信号输出端，输出端用于连接所述待测试激光器件。在申请提供的激光器测试系统，避免出现待测试激光器件与测试系统信号传输线之间的阻抗严重适配，便于保证待测试激光器件高频性能测试的准确性。
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公开(公告)号：CN113721330A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111013601.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种高速激光器组件及光模块，包括：管座，设置有接到管脚和高频信号管脚；激光器芯片，设置在管座的一侧，电连接高频信号管脚；柔性电路板，设置在管座的另一侧；柔性电路板包括：绝缘介质；高频信号线，设置在绝缘介质的第一表面，高频信号线电连接高频信号管脚；地层，设置在绝缘介质的第二表面，电连接接地管脚；地通孔，设置在绝缘介质上，且位于高频信号线连接高频信号管脚的周围，地通孔内填充金属材料，通过金属材料电连接管座底面与地层。通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料，用于电磁波传输匹配，以补偿高频信号的损耗，使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
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公开(公告)号：CN115933070B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202210862354.1
申请日：2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光模块包括光收发组件，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层电连接所述正极层，所述第二金属层电连接所述负极层，所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置；激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件，能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽，并能保证光模块带宽曲线的平整度。
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公开(公告)号：CN115933069A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210744427.7
申请日：2022-06-27
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光收发组件包括光发射器件，光发射器件用于接收光信号；光发射器件包括激光组件，激光组件包括：第一基板，顶面上设置第一参考地层；激光器芯片，贴装设置在第一参考地层上；第二基板，顶面上设置高频信号线和第二参考地层，底面上设置第三参考地层，第二参考地层电连接第三参考地层；第二基板设置在第一基板上，第三参考地层电连接第一参考地层；第二基板的顶面与第一基板的顶面形成台阶，激光器芯片设置在台阶的一侧，激光器芯片的高度与台阶的高度相差小于100μm，激光器芯片的输入端打线连接高频信号线。便于将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内,保证激光器芯片的高频性能。
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公开(公告)号：CN113488832B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110729335.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的具有调制器的激光器及光模块中，包括：本体；光波导，设置在本体上；光波导包括：入光面，位于光波导的一端面；出光面，位于光波导的另一端面；第一圆弧侧面，位于光波导的一侧；第二圆弧侧面，位于光波导的另一侧，第二圆弧侧面的圆心与第一圆弧侧面的圆心位于光波导的同一侧且第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径。本申请提供的具有调制器的激光器及光模块，通过光波导侧面包括第一圆弧侧面和第二圆弧侧面使光波导向其一侧弯曲，又利用第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径，使光波导自身在宽度和角度上的双重平滑连续调节，可最大程度的优化波导设计自由度、减小波导弯曲损耗、减小端面反射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118366974A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310076995.9
申请日：2023-01-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种光模块和光发射器件，其中光发射器件包括：管座，设置正极通孔和负极通孔。管帽，与管座扣合形成光发射空间。底座，设置于管座的上方，位于光发射空间内。正极管脚，设置于正极通孔内，其一端穿过并凸出于管座；负极管脚，设置于负极通孔内，其一端穿过并凸出于管座。金属陶瓷基板，设置于底座的一侧，其底面抵靠于正极管脚和负极管脚的顶部；金属陶瓷基板与所底座的最大距离，大于正极管脚与底座的最小距离；金属陶瓷基板与底座的最大距离，大于负极管脚与底座的最小距离。本申请中金属陶瓷基板的下表面抵靠连接与正极管脚与负极管脚的上方，相较于常见的设置于管脚与底座之间的设计，本申请制备过程简单，减少能耗。
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公开(公告)号：CN118033829A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211364257.6
申请日：2022-11-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块，包括：电路板；光收发组件，电连接所述电路板，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于接收光信号；其中，所述光发射器件包括管座、激光组件和转接板，所述激光组件和所述转接板设置在所述管座的顶部，所述转接板设置在所述激光组件的一侧；所述转接板包括转接板本体，所述转接板本体的正面设置高频金属层、第一接地金属层和第二接地金属层，所述第一接地金属层位于所述高频金属层的一侧，所述第二接地金属层位于所述高频金属层的另一侧；所述激光组件分别通过打线对应连接所述高频金属层、所述第一接地金属层和所述第二接地金属层的一端。本申请实施例提供的光模块，用于保证光发射器件的高频性能。
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公开(公告)号：CN118033828A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211363790.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块中，光发射器件包括管座和激光组件；激光组件包括基板、激光器芯片、热敏电阻和电容；基板包括基板本体，基板本体的正面设置第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层和第六金属层，第二金属层位于第一金属层和第三金属层之间，第四金属层位于第二金属层的一端且连接第一金属层、第三金属层和第六金属层；激光器芯片贴装设置在第四金属层上，激光器芯片的EA正极打线连接第二金属层，激光器芯片的LD正极打线连接第五金属层；热敏电阻的第一端电连接第六金属层以及电容的第一端电连接第六金属层，电容的第二端打线连接第五金属层。本申请实施例提供的光模块，用于保证光发射器件的高频性能。
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公开(公告)号：CN115933070A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210862354.1
申请日：2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光模块包括光收发组件，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层电连接所述正极层，所述第二金属层电连接所述负极层，所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置；激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件，能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽，并能保证光模块带宽曲线的平整度。
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公开(公告)号：CN115548878A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110726600.6
申请日：2021-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H01S5/22 , H01S5/026 , H01S5/028 , H04B10/50 , H04B10/516
Abstract: 本申请提供的具有调制器的激光芯片、准备方法及光模块，包括：N电极层、N型半导体材料层、有源层、上波导层、P型半导体材料层；还包括：第一脊波导沟槽，贯穿至N型半导体材料层；第二脊波导沟槽，贯穿至N型半导体材料层，与第一脊波导沟槽之间设置有脊波导；第一钝化层，覆盖设置在脊波导一侧的P型半导体材料层的上方以及第一脊波导沟槽内；第二钝化层，覆盖设置在脊波导另一侧P型半导体材料层的上方以及第二脊波导沟槽内；第一P电极层，设置在P型半导体材料层上方的第二钝化层上；第二P电极层，设置在脊波导上；悬浮电极，悬空设置在第二脊波导沟槽上，电连接第一P电极层和第二P电极层。更好的把高速性能和调制效率的优化结合起来。
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