公开(公告)号：CN2689461Y

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN03251501.4

申请日：2003-03-26

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 山下正芳 ,  神村直树 ,  田上文保 ,  尾上胜彦 ,  星俊治

IPC: H01L35/00

CPC classification number: H01L29/66992 ,  H01L23/38 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02415 ,  Y10S257/93 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种热电模块，该热电模块由一对具有电极(11，12)的基片(1，2)构成，此对基片彼此相对地设置，其间具有规定的距离，规定数目的热电部件(13)以这样一种方式置于其中，即，p型和n型交替地排列，从而使热电部件串联地或并联地与电极连接在一起。这里，一个基片是吸热侧，另一个基片是散热侧。此外，在吸热侧电极的电流传输区中的电流密度设定为50A/mm2或更小，热电部件的高度设定为0.7mm或更小。进而，通过组合热电模块与一个半导体部件例如半导体激光器，可以实现一个温度控制的半导体模块。