公开(公告)号：CN110691825A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880035680.7

申请日：2018-06-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 大川直 ,  须藤通孝 ,  小野寺哲 ,  西岛一裕 ,  田中英文 ,  古川晴彦

IPC: C09D183/07 ,  B32B27/00 ,  C09D7/60 ,  C09D183/05 ,  C09J7/40 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明的有机硅粘接剂用剥离剂组合物包含：(A)由平均单元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1相同或不同，是碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数7～12的芳烷基、或碳原子数1～12的氟烷基；其中，一分子中，至少2个R1为所述烯基、该烯基的乙烯基换算的含量至多为0.1质量％、所述氟烷基所带来的氟原子的含量至少为36质量％；a为正数、b为正数、c为0或正数以及d为0或正数)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂，能够形成有机硅粘接剂的剥离力小的剥离膜。