公开(公告)号：CN113508155A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202080017229.X

申请日：2020-03-18

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 太田健治

IPC: C08K5/541 ,  C08K5/544 ,  C08L83/06

Abstract: 涉及一种在室温下更容易固化且对各种基材具有优异的粘合性的固化性有机聚硅氧烷组合物，还涉及包含该固化性有机聚硅氧烷组合物的电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物、通过这种固化性有机聚硅氧烷组合物来封装或密封电气电子部件的电气电子设备。包含(A)分子链末端用羟基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(B)分子链末端用烷氧基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(C)功能性填料、(D)一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的烷氧基的化合物以及(E)催化剂用量的缩合反应用催化剂，且单独储存的多组分型室温固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途。

公开(公告)号：CN111051433A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055372.0

申请日：2018-07-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 太田健治

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种具有较高导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异的导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；及(E)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷。