公开(公告)号：CN102401927A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110253411.8

申请日：2011-08-30

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 伊势和贵 ,  松土夏子 ,  佐藤弘树 ,  相原正巳

IPC: G02B6/00 ,  G02B5/02

Abstract: 提供一种导光部件，均匀地进行面发光并提高光源周围的光散射体的面密度，能够实现薄型化或结构简单化。在导光体(1)的一面配置多个低折射率部件(4)和光散射体(5)，多个光散射体(5)中的一部分光散射体在上述低折射率部件(4)上至少部分重叠地配置，上述多个光散射体(5)中的另一部分光散射体至少部分与上述低折射率部件(4)不重叠地配置。

公开(公告)号：CN102132369A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133124.4

申请日：2009-08-14

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 伊势和贵 ,  羽山刚 ,  下村尚登 ,  小原启志 ,  相原正巳 ,  伊藤直树 ,  石田英之

IPC: H01H13/02 ,  H01H13/702

CPC classification number: H01H13/83 ,  H01H2215/004 ,  H01H2219/044 ,  H01H2219/064

Abstract: 本发明提供一种即使为了排除相互的漏光的影响而光学性地分离照明区域，也能够产生适当的喀哒感的输入装置。第一照明区域(7A)与第二照明区域(7B)之间由遮光壁(7c)光学性地分离。因此，能够排除一方的照明区域的漏光对另一方的照明区域的影响。而且形成为在遮光壁(7c)的中心设有压下半球(5A)顶点的突起(7d)的结构，因此即使第一照明区域(7A)与第二照明区域(7B)之间由遮光壁(7c)光学性地分离，也能够产生适当的喀哒感。

公开(公告)号：CN101772819A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101949.3

申请日：2008-08-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 羽山刚 ,  相原正巳 ,  岛冈学 ,  下村尚登 ,  明镇克己

IPC: H01H36/00

CPC classification number: H03K17/955 ,  H01H13/83 ,  H01H2219/056 ,  H01H2219/062 ,  H01H2239/006 ,  H03K17/962 ,  H03K2217/96079

Abstract: 提供能够因减少部件个数而使成本降低、和提高检测精度的导光体一体型的静电电容式传感器。在导光体(11)的一面一体地形成有多个检测电极(12)、连接电极(13)、以及布线(14)，成为导光体一体型的静电电容式传感器。因为在导光体(11)配置了检测电极(12)等，所以能够削减部件个数、并降低制造成本。并且，通过在曲面部(11c)也配置了电极，以及在外装壳体(20)和导光体(11)之间由树脂层(16)贴紧固定，从而能够通过防止形成空气层而得到大的静电电容，并能够提高检测精度。

公开(公告)号：CN101632143A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200780049433.4

申请日：2007-11-21

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 伊藤直树 ,  冈本淳 ,  相原正巳 ,  镰田良枝 ,  森宽

IPC: H01H13/02 ,  G02B6/00

Abstract: 提供一种能够构成为薄型且即使受到外力也不易产生故障的照明装置。在基板(11)上形成有凹部(12)，在凹部(12)内安装有发光二极管的裸芯片(30)，导线(33)连接裸芯片(30)和基板(11)的导电部(32)。在基板(11)的表面设置有由导光性的弹性体(18)形成的导光层，在该表面接合有导光性的保护层(13)，裸芯片(30)和导线(3)埋入于弹性体(18)的内部。从裸芯片(30)发出的光透过导光性的弹性体(18)内沿着基板(11)的表面被引导至照明部。由于裸芯片(30)和导线埋入于弹性体(18)内，所以在外力作用时，不易产生导线(33)断开等故障。

公开(公告)号：CN101449400A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780018659.8

申请日：2007-05-22

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 相原正巳

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/22

Abstract: 本发明涉及半导体发光元件的制造方法，提供容易且低成本地制造一种半导体层的晶体质量良好、光的提取效率高的倒装芯片结构的半导体发光元件的方法。在表面平滑地形成的蓝宝石基板(21)的一个面上形成半导体层(1)。在半导体层(1)的电极形成面侧安装支撑基板(22)。将半导体层1的表层部分熔化而将蓝宝石基板从蓝宝石基板(21)与半导体层(1)的界面剥离，并露出半导体层。在露出的半导体层(1)的表层部分为熔化的状态下，将形成了凹凸或者条状的槽(3)按压在该半导体层(1)的表层部分，将形成在支持基板(2)上的凹凸或者条状的槽(3)转印在半导体层(1)的表层部分，将支撑基板(22)从半导体层(1)和支持基板(22)的界面剥离。

公开(公告)号：CN101410995A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011144.5

申请日：2007-03-13

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 相原正巳 ,  内藤牧男 ,  阿部浩也

IPC: H01L33/00 ,  C09K11/80

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/501 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电流变化和温度变化所带来的光色变动较小的发光装置，该发光装置通过合成半导体发光元件的发光色和荧光体的发光色而得到颜色。其中，在GaN占主体而发出蓝光的半导体发光元件上设置荧光层，并在荧光层上设置属于YAG荧光体的荧光粒子(21)。合成上述蓝光和荧光粒子(21)所发出的黄光而得到白光。二氧化硅等微粒子(22)附着于构成荧光层的荧光粒子(5)的外周上，并且粒子之间形成空气层(23)。该空气层(23)起到隔热层的作用，能够抑制当周围温度变高时荧光粒子(21)的温度上升。因此，荧光粒子(21)的发光效率就很难变动，从而可抑制发光色引起变化。