公开(公告)号：CN104995728B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201480008285.1

申请日：2014-02-07

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 西岛正敬

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/30 ,  B65D85/86

Abstract: 本发明提供一种托盘，即使在将包含半导体晶片的厚度为200μm以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下，也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅，能够防止半导体晶片的破损。本发明的托盘在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用，该附有带框的晶片在环状的框架背面粘贴有切割胶带、并且在切割胶带上支承有半导体晶片，该托盘的特征在于，托盘被设置于附有带框的晶片的上下并且呈大致圆形，托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦，并且托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部，托盘背面设置有突起部，在将托盘设置于附有带框的晶片之上时，该突起部位于附有带框的晶片的半导体晶片的外周的外侧。

公开(公告)号：CN101784608B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200980100224.7

申请日：2009-09-28

Applicant: 保土谷化学工业株式会社 ,  阿基里斯株式会社

Inventor： 西岛正敬 ,  佐藤洋 ,  川岛昭二 ,  单佳义 ,  铃木淳

IPC: C08L69/00 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08J5/042 ,  C08J2369/00

Abstract: 本发明提供一种导电性树脂复合材料，其特征在于，含有聚碳酸酯树脂和气相生长碳纤维，该气相生长碳纤维的平均纤维外径大于100nm且在150nm以下，该聚碳酸酯树脂与该气相生长碳纤维的混合比为：相对于聚碳酸酯树脂100质量份，该气相生长碳纤维为1～11.2质量份，并且导电性树脂复合材料的断裂伸长率为30％以上。

公开(公告)号：CN101784608A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200980100224.7

申请日：2009-09-28

Applicant: 保土谷化学工业株式会社 ,  阿基里斯株式会社

Inventor： 西岛正敬 ,  佐藤洋 ,  川岛昭二 ,  单佳义 ,  铃木淳

IPC: C08L69/00 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08J5/042 ,  C08J2369/00

Abstract: 本发明提供一种导电性树脂复合材料，其特征在于，含有聚碳酸酯树脂和气相生长碳纤维，该气相生长碳纤维的平均纤维外径大于100nm且在150nm以下，该聚碳酸酯树脂与该气相生长碳纤维的混合比为：相对于聚碳酸酯树脂100质量份，该气相生长碳纤维为1～11.2质量份，并且导电性树脂复合材料的断裂伸长率为30％以上。