电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

    回流炉监控系统及其控制方法

    公开(公告)号:CN104349660A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201310340010.5

    申请日:2013-08-06

    Abstract: 本发明提供一种回流炉监控系统,包括第一传感装置、第二传感装置、第三传感装置和控制器,第一传感装置设置在回流炉的进板口位置;第二传感装置设置在回流炉的拉链转轴位置;第三传感装置设置在回流炉的出板口位置;控制器分别连接第一传感装置、第二传感装置和第三传感装置,用于采集第一传感装置、第二传感装置和第三传感装置的信号,并根据所述PCB板的实际过炉时间与计算过炉时间的比较结果,或根据所述拉链转轴的实际转数值与计算过炉转数值的比较结果来判断回流炉的工作状态。还涉及回流炉监控系统的控制方法。本发明的回流炉监控系统,安装简单方便,准确测量回流炉中PCB板运行速度;其控制方法准确可靠的判断每一块流入回流炉的PCB板位置。

    PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器

    公开(公告)号:CN110290651A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910660035.0

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器。其中PCB板与弹簧的组装方法包括:印刷模板对正步骤,将印刷模板与PCB板叠合对正,并保证印刷模板上具有的锡膏印刷通孔与PCB板上具有的锡膏印刷区域对正;锡膏撒布步骤,撒布锡膏于印刷模板背离PCB板的一侧;锡膏印刷步骤,摊平撒布于印刷模板上的锡膏,使锡膏通过锡膏印刷通孔与锡膏印刷区域接触;印刷模板分离步骤,将印刷模板与PCB板分离;弹簧插装步骤,将弹簧的引脚插装于PCB板具有的引脚孔中;回流焊接步骤,将插装了弹簧的PCB板放置于回流焊设备中实现回流焊接。根据本发明的一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器,能够提高弹簧组装工艺的机械化程度,提高生产效率及焊接质量。

    电容器组件及其加工方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109110288A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810786229.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件及其加工方法。电容器组件包括:承载体,承载体上具有安装结构;电解电容器,电解电容器为多个,多个电解电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电解电容器移动至加工位置。将电解电容器与承载体设置成一体结构,使得电解电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电解电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电解电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电解电容器的插装生产效率。

    抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108987130A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810784372.6

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法。抑制电磁干扰的电容器组件,包括:承载体,承载体上具有安装结构;电容器,电容器为多个,多个电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电容器移动至加工位置。将电容器与承载体设置成一体结构,使得电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电容器的插装生产效率。

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