硅热法炼镁方法及出渣方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117758064A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311587513.2

    申请日:2023-11-24

    IPC分类号: C22B26/22 C22B5/04 C22B5/12

    摘要: 本发明提供了一种硅热法炼镁方法及出渣方法。该炼镁方法及出渣方法主要通过配料过程中控制原料中的氧化镁与氧化钙的含量,使其中的氧化镁与氧化钙的比例小于1:1,炼镁球团经过高温还原处理后,还原渣温度降至晶型转变温度以下后,还原渣中的硅酸二钙转变为γ型硅酸二钙,发生体积膨胀,从而粉化,也避免还原渣粘罐,提高出渣效率和缩短出渣时间,从而提高了生产效率和缩短了冶炼周期,且氧化镁的还原率均在90%以上;而且本发明提供的上述硅热法炼镁方法及出渣方法还具有以下特点:适用性强,对原料要求低,无需改变目前炼镁的工艺技术,通过调节氧化钙与氧化镁的含量也可以提高氧化镁的利用率,可以实现低品位矿产资源综合利用。

    一种银合金键合线及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117712072A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311678227.7

    申请日:2023-12-08

    IPC分类号: H01L23/49 H01L21/60 H01L33/62

    摘要: 本发明涉及封装用材料技术领域,尤其是涉及一种银合金键合线及其制备方法和应用。本发明的一种银合金键合线,包括芯材;所述芯材,按照质量百分数计,包括如下成分:Al 0.5wt%~0.7wt%、Ce 0.6wt%~1wt%、碳纳米管1wt%~3wt%、Sb 0.3wt%~0.5wt%,余量为Ag。本发明的银合金键合线,通过各元素的相互配合,提高了银合金键合线的力学性能、加工性能、耐腐蚀性能和抗电子迁移性能;将其用于电子封装中,能够满足微细线径加工及高密度引线LED器件的封装需求。

    熔断器用熔体材料及其制备方法和熔断器

    公开(公告)号:CN114941084A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202210553842.4

    申请日:2022-05-19

    IPC分类号: C22C5/06 C22C1/02 H01H85/06

    摘要: 本发明提供了一种熔断器用熔体材料及其制备方法和熔断器,涉及电工技术领域。该熔断器用熔体材料按照质量百分比计包括如下成分:Ce0.003~0.006%,Zr 0.005~0.01%和Ni 0.003~0.006%;余量Ag,且银的质量百分比大于等于99.9%;和可接受量的杂质。该熔断器用熔体材料具有良好的抗自然时效软化性能,避免了熔体用纯银带材硬度的下降导致冲孔出现脱模困难、裂边、刺突毛边和银材孔隙开裂等缺陷,以及降低了下游产品的废品率。

    一种键合线及其制备方法和LED器件

    公开(公告)号:CN117712071A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311675157.X

    申请日:2023-12-07

    IPC分类号: H01L23/49 H01L21/60 H01L33/62

    摘要: 本发明涉及封装用材料技术领域,尤其是涉及一种键合线及其制备方法和LED器件。本发明的一种键合线,包括芯材;所述芯材,按照质量百分数计,包括如下成分:Cu 5wt%~10wt%、石墨烯2wt%~7wt%、Sm0.25wt%~0.5wt%、Zr 1wt%~1.5wt%,余量为Ag。本发明通过向键合线中添加Zr元素和石墨烯并合理控制其含量,同时与Cu元素和Sm元素相互配合,提高了银合金键合线的力学性能、抗腐蚀性、耐高温性能稳定性、抗电子迁移能力和可靠性;能够满足低成弧、循化高温等复杂键合环境下的大功率LED器件键合需求。

    一种助焊膏制备装置及制备方法

    公开(公告)号:CN113909732A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111108445.8

    申请日:2021-09-22

    IPC分类号: B23K35/14 B23K35/40

    摘要: 本发明涉及一种助焊膏制备装置及制备方法。助焊膏制备装置包括:收集容器,具有朝上的开口,以收集助焊膏;料斗,处于收集容器的上方,用于装入钎剂粉末;风机,处于收集容器和料斗之间,用于将料斗排出的钎剂粉末均匀的吹向收集容器的正上方;雾化器,用于向均匀的钎剂粉末吹出雾化溶剂,以使雾化溶剂与钎剂粉末结合并落入收集容器内。本发明的助焊膏制备装置在料斗内的钎剂粉末排出后,利用风机将钎剂粉末吹散并混合均匀,以大幅度提高混匀效率;之后,利用雾化器喷出的雾化溶剂与钎剂粉末充分结合,以快速形成助焊膏并落入收集容器内;无需进行搅拌即可实现钎剂粉末与溶剂混合均匀,降低了助焊膏的制备时间,大大提高了生产效率。

    快速制造巴氏合金轴瓦的设备和方法

    公开(公告)号:CN111940865A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010835213.1

    申请日:2020-08-19

    摘要: 本发明涉及轴瓦制造技术领域,尤其是涉及一种快速制造巴氏合金轴瓦的设备和方法。快速制造巴氏合金轴瓦的设备,包括机架、转动单元、电极单元和供电单元;所述转动单元包括在所述机架中平行设置的两个转轴,每个所述转轴上套设有至少一个滚轮,所述滚轮与所述轴瓦的外表面相切,并带动所述轴瓦沿周向转动;所述电极单元包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极通过所述供电单元电连接;所述第一电极与所述轴瓦的外表面弧形面贴合接触,所述第二电极设置于所述轴瓦的内腔中,并与所述第一电极相对。本发明将根据焦耳定律,铸锭与轴瓦内表面接触位置熔化至轴瓦内表面;随着轴瓦的周向转动,熔化的巴氏合金凝固焊接到轴瓦内表面。