-
公开(公告)号：CN108770216A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810875033.9
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。
-
公开(公告)号：CN109146858B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810875061.0
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种自动光学检验设备问题点二次校验方法。步骤S1：输入问题点，并且根据预置的比对原则判断本次输入的问题点是否为真点。步骤S2：针对步骤S1中判断为真点的问题点或者步骤S3中判断未完成修理的问题点进行修理。步骤S3：针对步骤S2中的屏幕打印的图像，根据预置的比对原则判断上述图像是否已经完成修理。本发明公开的自动光学检验设备问题点二次校验方法，如果问题点判断为真点则在完成修理后增加二次校验过程，如果问题点判断为不是真点则进行屏幕打印以备查，最大限度地降低漏检率、错检率和误检率，杜绝故意对问题点不做处理和/或问题点修理不达标即放行的可能性。
-
公开(公告)号：CN108770217B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201810875089.4
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路。步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽。步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层。步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。本发明公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，使用无纺布PP层代替常规的FR4 PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。
-
公开(公告)号：CN108966501B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810891186.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。
-
公开(公告)号：CN108770219B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201810875087.5
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108770216B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810875033.9
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。
-
公开(公告)号：CN110588732A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910706771.5
申请日：2019-08-01
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移动式膜渣暂存车，包括运动机构和膜渣槽，所述膜渣槽与运动机构可拆卸连接。所述膜渣槽具有供暂存膜渣的开放腔。所述运动机构包括托板本体，所述托板本体一体延伸分别形成四个托板延伸部，各个托板延伸部分别具有若干定位孔。所述运动机构还包括两个行走轮和两个刹车轮。本发明公开的移动式膜渣暂存车，在生产量大，膜渣较多时，可实现及时的切换，避免因膜渣堵塞过滤桶而产生品质异常。
-
公开(公告)号：CN108770217A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810875089.4
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路。步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽。步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层。步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。本发明公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，使用无纺布PP层代替常规的FR4 PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。
-
公开(公告)号：CN212921010U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202021456380.7
申请日：2020-07-22
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种便捷台车车轮，属于台车车轮技术领域，包括轮架，所述轮架的中部固定有轮体，且轮体上方的轮架一侧活动安装有压板A，所述压板A的下端与刹车板之间固定连接有柱体，且柱体的一侧外壁凸起有固定栓，所述固定栓的表面套接有扭转弹簧，且扭转弹簧的两端杆体分别嵌入压板A的卡盒A和压板B的卡盒B内，所述卡盒A固定连接于压板A的下方，所述卡盒B焊接于压板B的下方，在轮架的顶端焊接安装板，当安装板与台车贴合时有橡胶板进行衔接，然后使用螺栓向上贯穿安装板和橡胶板旋接台车进行固定，当台车向下压动时有橡胶板进行缓冲，橡胶板内有蜂巢式内孔和橡胶球进行弹性缓冲。
-
公开(公告)号：CN208751166U
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201821246214.7
申请日：2018-08-03
Applicant: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了节能烘箱装置。所述节能烘箱装置包括烘干箱体和节能箱体。所述节能箱体设有节能排气口和节能进气口。所述烘干箱体设有烘箱排气口和烘箱进气口，所述烘干箱体内置有烘干气道，所述烘干气道的一端与烘箱排气口的一端对接，所述烘干气道的另一端与烘箱进气口的一端对接，所述烘箱排气口的另一端与节能箱体对接，所述烘箱进气口的另一端与节能箱体对接。本实用新型公开的节能烘箱装置，通过烘干箱体和节能箱体配合设置，将废气的余热回收再利用，有效避免大量废气及热量排放至空气中造成环境污染及热能浪费，有助于节省电能和延长设备使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.037 seconds)
