公开(公告)号：CN111726934B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202010625667.6

申请日：2020-07-02

Applicant: 西安电子科技大学芜湖研究院

Inventor： 朱岳松 ,  檀生辉 ,  吴勇 ,  王东 ,  伍旭东 ,  陶振 ,  刘恒 ,  王凯 ,  吴二导 ,  孙鸿健 ,  姜敏 ,  何志伟 ,  齐红青

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种利用半导体降温的散热驱动板，涉及PCB板领域，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型半导体、N型半导体连接，P型半导体、N型半导体再分别与热端基板连接，热端基板上安装有所述的散热器，本发明借助于半导体制冷原理，实现了驱动板的快速散热，结构紧凑高效，能完美的进行冷热分离，散热效果极佳。

公开(公告)号：CN111726934A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010625667.6

申请日：2020-07-02

Applicant: 西安电子科技大学芜湖研究院

Inventor： 朱岳松 ,  檀生辉 ,  吴勇 ,  王东 ,  伍旭东 ,  陶振 ,  刘恒 ,  王凯 ,  吴二导 ,  孙鸿健 ,  姜敏 ,  何志伟 ,  齐红青

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种利用半导体降温的散热驱动板，涉及PCB板领域，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型半导体、N型半导体连接，P型半导体、N型半导体再分别与热端基板连接，热端基板上安装有所述的散热器，本发明借助于半导体制冷原理，实现了驱动板的快速散热，结构紧凑高效，能完美的进行冷热分离，散热效果极佳。