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公开(公告)号:CN107702967A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201710961334.9
申请日:2017-10-17
Applicant: 西北工业大学
IPC: G01N1/31 , G01N33/533
Abstract: 本发明公开一种基于微流控芯片的空间站用细胞样本自动预处理装置,该装置包括微流控芯片、芯片夹具、多通道流体驱动泵以及控制器。该装置能够适应空间站微重力环境,可单独使用或者集成于微流式细胞仪中。该微流控芯片可以实现一次性使用,即插即用,避免了人工的过多参与,方便使用。本发明的预处理装置具有两种样品预处理功能,通过对流体的控制实现样品的预处理操作,具有连续、高效的样品预处理效果。
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公开(公告)号:CN107689061A
公开(公告)日:2018-02-13
申请号:CN201710558823.X
申请日:2017-07-11
Applicant: 西北工业大学 , 成都飞机工业(集团)有限责任公司
CPC classification number: G06T7/70 , G01C21/00 , G06T5/006 , G06T7/60 , G06T7/80 , G06T2207/30208 , G06T2207/30244
Abstract: 本发明公开了一种用于室内移动机器人定位的规则图形码及定位方法,用于解决现有室内移动机器人定位方法远距离识别效率低的技术问题。技术方案是所述的规则图形码为二维码式图形码,其图案为规则的正方形模块阵列,由编码区域和功能图形区域两部分组成,其中功能图形区域为规则图形码的外部回字形位置探测图形,用于在摄像机采集图像中定位规则图形码的位置,编码区域为回字形区域内部的二维点阵图形,二维点阵的四个顶点处的标记点用于标识编码区的坐标方向,其余标记点作为编码区的数据信息编码。采用所述的规则图形码作为人工视觉路标,能够实现室内移动机器人的三维位姿测量和定位,并且提高了远距离识别效率和准确性。
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公开(公告)号:CN107121984A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:CN201710399978.3
申请日:2017-05-31
Applicant: 西北工业大学 , 成都飞机工业(集团)有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种基于合同网协议的Mecanum轮全向移动系统的集群方法,用于解决现有Mecanum轮全向移动系统的集群方法实用性差的技术问题。技术方案是管理Agent即上位机确认任务命令后,通过UWB定位方法确定需要运输的物料框和任务Agent即小型Mecanum轮全向移动平台的实时位置,上位机挑选距最近的N个任务Agent运动至任务点处并与指定定位孔进行连接,N个任务Agent均连接成功后,全向移动系统集群完毕,全向移动系统自主规划路径并将物件运送至指定位置,任务完成后全向移动系统自行解散,每个任务Agent运动至初始位置进行待命。本发明方法可广泛应用于自动化与无人化的工业物流中,实用性好。
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公开(公告)号:CN115109251B
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202210947547.7
申请日:2022-08-09
Applicant: 西北工业大学
IPC: C08G65/338 , C08G65/325 , C08G65/334 , C08G65/22
Abstract: 本发明提供了一种叠氮聚醚支化度调控方法,属于高分子化学技术领域。本发明提供的方法包括以下步骤:将3‑乙基‑3‑羟甲基环氧丁烷、引发剂与第一有机溶剂混合,在‑30~40℃条件下进行聚合反应,得到聚醚;将所述聚醚、对甲苯磺酰氯、4‑二甲氨基吡啶、碱试剂与第二有机溶剂混合,进行成酯反应,得到对甲苯磺酰基团修饰的聚醚;将所述对甲苯磺酰基团修饰的聚醚、叠氮化钠与第三有机溶剂混合,进行叠氮化反应,得到叠氮聚醚。采用本发明提供的方法可以实现叠氮聚醚支化度在0.2~0.6范围内调控,便于满足不同应用需求,且为叠氮聚醚支化度标准物质的制作提供了新思路。
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公开(公告)号:CN111444651A
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN202010242395.1
申请日:2020-03-31
IPC: G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种断续焊接焊缝强度评估方法,针对非连续焊接焊缝尺度与整体结构差异较大的结构形式,将连续焊缝简化为weld连接单元,建立整体有限元模型,对焊缝位置强度进行分析,避免重复建模,降低计算量,提高评估效率;同时通过试片测试收集焊缝参数散布情况,根据焊缝长度和宽度散度分布情况,结合建立的整体有限元模型计算焊缝等效应力散布情况,与材料强度对比评估焊缝强度,实现结构焊缝强度的批量评估以及焊缝质量一致性控制。该方法具有更符合真实结构状态、单次实现批量焊缝评估、建模上避免有限元建模多次迭代的优点,兼具精度高、效率高的特点。
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公开(公告)号:CN110125369A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910404684.4
申请日:2019-05-16
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于微流控芯片的接触式低熔点合金电极制备方法,用于解决现有电极制备方法复杂的技术问题。技术方案是首先制备包含电极通道和流体通道的微流控芯片;其后在恒温恒压下将熔化后的液态低熔点合金注入到电极通道中,由于电极通道末端呈锥形,在表面张力的作用下,拉普拉斯压力急剧增大,阻碍液态合金继续前进,使其自停止于电极通道末端;最后在恒压下局部快速冷却使电极通道内的液态合金率先凝固;制备的低熔点合金电极在使用时与流体通道内的液体接触,是一种接触式电极,低熔点合金导电性能优良,有利于在微通道中产生强电场。本发明中的电极通道和流体通道一次成型,保证了电极和通道的对齐,简化了电极制备工艺。
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公开(公告)号:CN115160560B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202210947577.8
申请日:2022-08-09
Applicant: 西北工业大学
IPC: C08G65/338 , C08G65/325 , C08G65/331 , C08G65/28 , C06B45/10
Abstract: 本发明含能粘结剂技术领域,具体涉及一种嵌段共聚物及其制备方法和应用。本发明提供的嵌段共聚物以第二重复单元作为刚性基团形成第二嵌段修饰第一重复单元形成的线性第一嵌段;且调整第二重复单元占所述嵌段共聚物的总重复单元的摩尔百分含量≤50%,能够有效使第一嵌段的分子链活动受阻,从而得到具有宽温度范围的玻璃化转变温度的全段共聚物。由实施例的结果表明,本发明提供的嵌段共聚物的玻璃化转变温度范围为‑50~0℃作为含能粘结剂使用时,本发明提供的嵌段共聚物能够根据固体燃料的实际力学性能需求,选择适宜的玻璃化转变温度的嵌段共聚物。
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公开(公告)号:CN111205249B
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN202010086226.3
申请日:2020-02-11
Applicant: 西北工业大学
IPC: C07D303/27 , C07D301/28 , C08G59/24 , C08G59/50 , C09K19/38
Abstract: 本发明提供了一种侧链型液晶环氧单体及其制备方法、侧链型液晶环氧树脂,属于环氧树脂材料技术领域。本发明提供的侧链型液晶环氧单体的分子结构中存在具有较强刚性的联苯介晶基团,加以柔性链段的连接,促进了固化过程中侧链型液晶环氧单体分子链的有序排列,这种介晶基元的高度有序排列,易形成局部类晶体结构,使热流沿着有序的分子链的方向传导,有效地抑制了声子在侧链型液晶环氧树脂内的散射,从而大幅度提升了侧链型液晶环氧树脂本体的导热性能。由偏光显微镜结果可知,侧链型液晶环氧单体表现为向列相液晶,其液晶区间为20~160℃。以本发明提供的侧链型液晶环氧单体为原料制备的侧链型液晶环氧树脂的导热性能优异。
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公开(公告)号:CN107702967B
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201710961334.9
申请日:2017-10-17
Applicant: 西北工业大学
IPC: G01N1/31 , G01N33/533
Abstract: 本发明公开一种基于微流控芯片的空间站用细胞样本自动预处理装置,该装置包括微流控芯片、芯片夹具、多通道流体驱动泵以及控制器。该装置能够适应空间站微重力环境,可单独使用或者集成于微流式细胞仪中。该微流控芯片可以实现一次性使用,即插即用,避免了人工的过多参与,方便使用。本发明的预处理装置具有两种样品预处理功能,通过对流体的控制实现样品的预处理操作,具有连续、高效的样品预处理效果。
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公开(公告)号:CN108689965A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201810437998.X
申请日:2018-05-09
Applicant: 西北工业大学
IPC: C07D301/28 , C07D303/27 , C08G59/24 , C08G59/50 , C09K19/38
CPC classification number: C07D301/28 , C07D303/27 , C08G59/245 , C08G59/5033 , C08G59/504 , C09K19/388
Abstract: 本发明提供了一种具有式Ⅰ所示结构的液晶环氧树脂单体,由于所述液晶环氧树脂单体中有刚性很强的联苯基团,主链高度有序,容易形成局部类晶体结构。根据实施例的记载,将本发明所述的液晶环氧树脂单体用于制备得到的液晶环氧树脂的环氧值为0.346,液晶温度区间为130~160℃,玻璃化转变温度为110~120℃,具有更好的热稳定性,热导率为0.5050W/mK,较普通环氧树脂的热导率0.19W/mK有显著提高。
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