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公开(公告)号：CN102369083B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201080014642.7
申请日：2010-03-29
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C07C51/00 , C08L93/04 , C08L2205/03 , C09F1/04
Abstract: 本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。
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公开(公告)号：CN103269826A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180060676.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K35/362 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00
Abstract: 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102770233A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号：CN102770232A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN102369083A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080014642.7
申请日：2010-03-29
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C07C51/00 , C08L93/04 , C08L2205/03 , C09F1/04
Abstract: 本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。
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公开(公告)号：CN110199362B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201880005499.1
申请日：2018-12-18
Applicant: 朋诺株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。
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公开(公告)号：CN110199362A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880005499.1
申请日：2018-12-18
Applicant: 朋诺株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。
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