焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂

    公开(公告)号:CN102528326B

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201110291086.4

    申请日:2011-09-23

    Abstract: 本发明提供焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂,其中,所述焊剂在焊接时几乎不会飞散,并且能够抑制焊料糊剂的加热塌落。作为基础材料,使用包含下述结构式(1)表示的马来海松酸酐(a-1)、并且熔融粘度为100~1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A)。

    压敏胶粘剂组合物和丙烯酸类压敏胶粘剂组合物

    公开(公告)号:CN106103634B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201580013157.0

    申请日:2015-03-11

    Abstract: 本发明的目的在于提供实质上无臭、色调极其优良、在约5℃的低温下的胶粘特性或粘性优良并抑制了由热或光引起的经时劣化的压敏胶粘剂组合物。本发明涉及一种压敏胶粘剂组合物,其为含有液态松香酯化合物的压敏胶粘剂组合物,其中,该液态松香酯化合物通过使松香化合物与碳原子数1~10的一元醇化合物反应而得到,其加德纳色度为1以下,玻璃化转变温度为‑20℃以下,酯化度为93重量%以上,在下述条件下进行气相色谱测定时的全部峰面积总和(Y)中的保留时间16~22分钟区域的峰面积总和(Y’)的比率(Y’/Y)为200ppm以下。

    增粘剂、粘合剂或胶粘剂组合物

    公开(公告)号:CN101787249A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN201010105836.X

    申请日:2010-01-26

    Inventor: 中谷隆

    Abstract: 本发明提供即使长时间暴露于紫外线照射下也不发生粘合剂或胶粘剂的黄变或脆化、且与各种丙烯酸聚合物的相容性良好的增粘剂、粘合剂或胶粘剂组合物。所述增粘剂,其特征在于,含有松香酯类(A),所述松香酯类(A)由紫外线吸光光度法测定的在254nm以上的区域的最大吸光度A(测定条件:试样浓度1g/dm3、比色皿长1cm)为0.15以下,且水解产物的甲基化处理物的由气相色谱-质谱分析所测定的分子量320的成分的含量为分子量314~320的成分的合计量的95%以上。

    活性能量线固化型粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN101712849A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910168124.X

    申请日:2009-08-28

    Inventor: 中谷隆 冈崎巧

    Abstract: 本发明提供一种适于作为粘接剂的活性能量线固化型粘合剂组合物,在所述组合物的制造中,基本不会发生聚合抑制,可以使分子量变得更高,在耐热保持力、对聚烯烃等非极性粘附体的粘附力和/或曲面粘附力等粘接性方面以及防雾化性方面表现优良。相对于100重量份活性能量线固化型单体(a),所述活性能量线固化型粘合剂组合物含有0.01~5重量份光聚合引发剂(b)和2~30重量份软化点在115℃以上的氢化松香类树脂(c),并且所述的活性能量线固化型单体(a)中,具有碳原子数为2~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯类的含量占50重量%以上。

    无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂及无铅焊膏

    公开(公告)号:CN117464242A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310893005.0

    申请日:2023-07-20

    Abstract: [技术问题]本发明的目的在于提供一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂以及所述基础树脂的制造方法,所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂不需要进行氢化反应也表示出优异的色调,在制成焊膏时也具有优异的润湿性、保存稳定性和绝缘电阻性。[技术手段]涉及一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、该基础树脂的制造方法、无铅焊料助焊剂以及无铅焊膏,其中,所述基础树脂包含富马酸改性松香(A),所述基础树脂的酸值为200mgKOH/g~300mgKOH/g并且色调为加德纳(ガードナー)3以下。

Patent Agency Ranking