树脂组合物、成形体及低介电性树脂用的流动性提高剂

    公开(公告)号:CN115304889A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210423942.5

    申请日:2022-04-20

    Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物、成形体及低介电性树脂用的流动性提高剂。本发明的课题在于提供一种树脂组合物,其维持液晶聚合物、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂及聚对苯二甲酸丁二酯树脂等低介电性树脂所具有的低介电特性且成形时的发烟得到抑制,并且成形加工性优异且介电性低。一种树脂组合物,包含:树脂(A),选自由液晶聚合物、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂及聚对苯二甲酸丁二酯树脂所组成的群组中的至少一种;以及石油树脂(B),所述石油树脂(B)的5%重量减少温度为270℃以上,所述石油树脂(B)的混合甲基环己烷苯胺浊点(MMAP)为10℃~95℃。

    焊料用助焊剂和焊料组合物

    公开(公告)号:CN102205472B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201110075914.0

    申请日:2011-03-24

    Abstract: 本发明提供了一种助焊剂,所述助焊剂可提供焊接性良好、助焊剂残渣的色度优异、目视没有残渣、助焊剂残渣减少的焊料组合物以及这类的焊料组合物。所使用的焊料用助焊剂的特征为:所述助焊剂含有松香类(A),根据紫外吸光光度法(测定条件为:试样浓度为1g/dm3、光路长为1cm),所述松香类(A)在254nm以上范围内的最大吸光度A为0.15以下;根据甲基化处理物的气相色谱-质谱分析,测得分子量为320的成分的气相色谱峰面积占分子量为314~320的成分的气相色谱峰面积总和的95%以上。

    焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂

    公开(公告)号:CN102528326A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110291086.4

    申请日:2011-09-23

    Abstract: 本发明提供焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂,其中,所述焊剂在焊接时几乎不会飞散,并且能够抑制焊料糊剂的加热塌落。作为基础材料,使用包含下述结构式(1)表示的马来海松酸酐(a-1)、并且熔融粘度为100~1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A)。

    增粘剂、粘合剂或胶粘剂组合物

    公开(公告)号:CN101787249B

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201010105836.X

    申请日:2010-01-26

    Inventor: 中谷隆

    Abstract: 本发明提供即使长时间暴露于紫外线照射下也不发生粘合剂或胶粘剂的黄变或脆化、且与各种丙烯酸聚合物的相容性良好的增粘剂、粘合剂或胶粘剂组合物。所述增粘剂,其特征在于,含有松香酯类(A),所述松香酯类(A)由紫外线吸光光度法测定的在254nm以上的区域的最大吸光度A(测定条件:试样浓度1g/dm3、比色皿长1cm)为0.15以下,且水解产物的甲基化处理物的由气相色谱-质谱分析所测定的分子量320的成分的含量为分子量314~320的成分的合计量的95%以上。

    焊料用助焊剂和焊料组合物

    公开(公告)号:CN102205472A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110075914.0

    申请日:2011-03-24

    Abstract: 本发明提供了一种助焊剂,所述助焊剂可提供焊接性良好、助焊剂残渣的色度优异、目视没有残渣、助焊剂残渣减少的焊料组合物以及这类的焊料组合物。所使用的焊料用助焊剂的特征为:所述助焊剂含有松香类(A),根据紫外吸光光度法(测定条件为:试样浓度为1g/dm3、光路长为1cm),所述松香类(A)在254nm以上范围内的最大吸光度A为0.15以下;根据甲基化处理物的气相色谱-质谱分析,测得分子量为320的成分的气相色谱峰面积占分子量为314~320的成分的气相色谱峰面积总和的95%以上。

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