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公开(公告)号：CN114864436A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210096669.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西部幸伸
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种可提高基板的品质的基板处理装置。实施方式是一种基板处理装置，对具有翘曲的基板进行处理，且所述基板处理装置包括：多个搬送辊，将在与基板的搬送方向正交的宽度方向上隔开地设置的两个作为一组，沿着搬送方向设置有多组，支撑凹面侧并以轴为中心旋转，由此搬送基板；第一轴，将在宽度方向上隔开地设置的两根作为一组，沿着搬送方向设置有多组，安装有搬送辊；以及流体供给部，向基板的凹面供给流体，流体供给部从在宽度方向上隔开的各组的搬送辊之间向基板的凹面供给流体。
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