公开(公告)号：CN111936816A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980022146.7

申请日：2019-03-29

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 户田慎也 ,  美齐津英司 ,  北原昂祐

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及一对电极，与所述电阻体电连接，其中，各个所述电极包括以预定间隔并排设置且彼此电连接的多个第一图案，在相对的所述电极之间，布置有长度方向与多个所述第一图案朝向相同方向的多个第二图案。

公开(公告)号：CN111527370A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084747.6

申请日：2018-10-30

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 高田真太郎 ,  户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  前野圭辉

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；及电阻体，在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。其中，所述电阻体中添加了具有防止所述电阻体的主成分即晶粒彼此靠近的功能的第1物质。

公开(公告)号：CN116724210B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280010336.9

申请日：2022-01-13

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 泷本达也 ,  高田真太郎 ,  户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  足立重之

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材的一个面上，由包含Cr、CrN、以及Cr2N的膜形成；以及树脂制的阻挡层，覆盖所述电阻体，其中，所述阻挡层的透湿度(g/m2/24h)与厚度(mm)之比为5：1以上，所述阻挡层的厚度为100μm以上3mm以下。

公开(公告)号：CN111919083B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201980022374.4

申请日：2019-04-01

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  丹羽真一 ,  高田真太郎 ,  户田慎也

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；其中，所述电阻体包括作为最下层的第一层、以及层叠在所述第一层上的作为表面层的第二层，所述第二层是密度高于所述第一层的层。

公开(公告)号：CN111656129B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201980010674.0

申请日：2019-01-30

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 户田慎也 ,  北村厚 ,  汤口昭代

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括形成在具有可挠性的基材上的应变检测部和温度检测部，其中，所述应变检测部在所述基材上具有由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上层叠有由灵敏度低于所述电阻体的材料构成的第一金属层，所述折返部分上的所述第一金属层的电阻值低于所述折返部分的电阻值，所述温度检测部是热电偶，该热电偶具有在所述基材上由与所述电阻体相同的材料形成的第二金属层、以及在所述第二金属层上由与所述第一金属层相同的材料形成的第三金属层。

公开(公告)号：CN115298511A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180023132.4

申请日：2021-03-19

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 小野彩 ,  浅川寿昭 ,  北村厚 ,  汤口昭代 ,  户田慎也 ,  小笠洋介 ,  相泽祐汰 ,  石原育

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及功能层，在所述基材与所述电阻体之间，由热导率高于所述电阻体的绝缘材料形成，其中，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上，层叠有由热导率高于所述电阻体的材料制成的第一金属层。

公开(公告)号：CN111630339B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201880084730.0

申请日：2018-10-30

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 高田真太郎 ,  户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  前野圭辉

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；及电阻体，在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。其中，所述电阻体中添加了具有抑制所述电阻体的主成分即晶粒的生长的功能的第1物质。

公开(公告)号：CN111919083A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022374.4

申请日：2019-04-01

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  丹羽真一 ,  高田真太郎 ,  户田慎也

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；其中，所述电阻体包括作为最下层的第一层、以及层叠在所述第一层上的作为表面层的第二层，所述第二层是密度高于所述第一层的层。

公开(公告)号：CN111919082A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022363.6

申请日：2019-04-01

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  高田真太郎

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；由无机材料制成的绝缘层，覆盖所述电阻体；以及由有机材料制成的绝缘树脂层，覆盖所述绝缘层。

公开(公告)号：CN111656129A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980010674.0

申请日：2019-01-30

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 户田慎也 ,  北村厚 ,  汤口昭代

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括形成在具有可挠性的基材上的应变检测部和温度检测部，其中，所述应变检测部在所述基材上具有由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上层叠有由灵敏度低于所述电阻体的材料构成的第一金属层，所述折返部分上的所述第一金属层的电阻值低于所述折返部分的电阻值，所述温度检测部是热电偶，该热电偶具有在所述基材上由与所述电阻体相同的材料形成的第二金属层、以及在所述第二金属层上由与所述第一金属层相同的材料形成的第三金属层。