公开(公告)号：CN104229723B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201410270139.8

申请日：2014-06-17

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·韦伯 ,  H·屈佩尔斯 ,  J·弗莱 ,  J·赖因穆特 ,  N·戴维斯

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00

Abstract: 提出一种基于晶片级的用于垂直混合集成部件的封装方案，其能够实现各个部件元件和整个部件的简单且低成本的电接通。因此，实现晶片级封装形式的部件(100)，其具有至少两个相互重叠地装配的构件衬底(110，120)和一个浇注的、上方的、由电绝缘的浇注材料构成的封闭层(30)，其中在上侧上通过至少一个接触凸柱(24)实现所述部件(100)的外部电接通，所述接触凸柱嵌入所述封闭层(30)中，从而所述接触凸柱的下端与一个构件衬底(110)的布线层(114)连接，而所述接触凸柱的上端在所述封闭层(30)的表面中暴露。

公开(公告)号：CN104229723A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410270139.8

申请日：2014-06-17

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·韦伯 ,  H·屈佩尔斯 ,  J·弗莱 ,  J·赖因穆特 ,  N·戴维斯

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00

CPC classification number: H01L29/0657 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0792 ,  H01L23/3114 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提出一种基于晶片级的用于垂直混合集成部件的封装方案，其能够实现各个部件元件和整个部件的简单且低成本的电接通。因此，实现晶片级封装形式的部件(100)，其具有至少两个相互重叠地装配的构件衬底(110，120)和一个浇注的、上方的、由电绝缘的浇注材料构成的封闭层(30)，其中在上侧上通过至少一个接触凸柱(24)实现所述部件(100)的外部电接通，所述接触凸柱嵌入所述封闭层(30)中，从而所述接触凸柱的下端与一个构件衬底(110)的布线层(114)连接，而所述接触凸柱的上端在所述封闭层(30)的表面中暴露。