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公开(公告)号：CN100464982C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200610106091.2
申请日：2006-04-19
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明涉及一种液体排出头，包括：在衬底上沿一方向布置的多个能量生成元件；涂层，形成在该衬底上且具有形成在其中的与所述能量生成元件相对的多个排出口；以及单独通道，形成在该衬底上且沿与布置所述能量生成元件的方向直交的方向延伸。该单独通道上的所述涂层具有形成在其中的开口。
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公开(公告)号：CN100425447C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200610004298.9
申请日：2006-01-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/1645 , B41J2/14056 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2/1625 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2/1646 , B41J2002/14387 , Y10T29/49401
Abstract: 一种液体喷射头，包括：液体腔，其构造为容纳将要从喷嘴喷出的液体；包括该喷嘴的液体喷射构件；以及能量产生元件，其构造为将能量提供到容纳在该液体腔内的该液体。该能量产生元件从该喷嘴将容纳在该液体腔内的该液体喷射为液滴。围绕该喷嘴在该液体喷射构件的表面上形成凹陷，使得该凹陷的开口具有大于该喷嘴的开口的宽度的宽度，并且该喷嘴设置在该凹陷的底部。将该凹陷的底角的内角确定为大于90度。比率D/H大于或等于0.9，其中D为该喷嘴的开口的宽度，H为墨腔距离，该墨腔距离即为能量产生元件的表面和液滴喷射表面之间的距离。
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公开(公告)号：CN101005952A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580028263.2
申请日：2005-06-16
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2002/14387
Abstract: 本发明提供一种液体排出装置，包括：半导体基板(11)；设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12)；设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14)，其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中；以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有：芯片(10)，该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔，其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公共流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通；及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22)，该贯穿的部分被提供来形成公共流路(21b)。
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公开(公告)号：CN1880078A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610106091.2
申请日：2006-04-19
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明涉及一种液体排出头，包括：在衬底上沿一方向布置的多个能量生成元件；涂层，形成在该衬底上且具有形成在其中的与所述能量生成元件相对的多个排出口；以及单独通道，形成在该衬底上且沿与布置所述能量生成元件的方向直交的方向延伸。该单独通道上的所述涂层具有形成在其中的开口。
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公开(公告)号：CN1814448A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610004298.9
申请日：2006-01-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/1645 , B41J2/14056 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2/1625 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2/1646 , B41J2002/14387 , Y10T29/49401
Abstract: 一种液体喷射头，包括：液体腔，其构造为容纳将要从喷嘴喷出的液体；包括该喷嘴的液体喷射构件；以及能量产生元件，其构造为将能量提供到容纳在该液体腔内的该液体。该能量产生元件从该喷嘴将容纳在该液体腔内的该液体喷射为液滴。围绕该喷嘴在该液体喷射构件的表面上形成凹陷，使得该凹陷的开口具有大于该喷嘴的开口的宽度的宽度，并且该喷嘴设置在该凹陷的底部。将该凹陷的底角的内角确定为大于90度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101005952B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580028263.2
申请日：2005-06-16
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2002/14387
Abstract: 本发明提供一种液体排出装置，包括：半导体基板(11)；设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12)；设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14)，其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中；以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有：芯片(10)，该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔，其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公其流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通；及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22)，该贯穿的部部分被提供来形成公共流路(21b)。
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公开(公告)号：CN101638003A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910158227.8
申请日：2009-07-22
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/164 , B41J2002/14403
Abstract: 本发明公开了液滴排出头和装配有该液滴排出头的液滴排出装置，所述液滴排出头包括：保持液体的液室；通道，所述液体通过该通道被引入至所述液室；以及驱动元件，所述驱动元件改变所述液室中的压力，使保持在所述液室中的液体的液滴从喷嘴排出，其中，从经过所述喷嘴的中心轴线的截面图来看，在相对于所述喷嘴的中心与所述通道相反的那一侧处，所述液室的壁面和所述喷嘴的壁面被布置为呈连续直线状。在本发明的液滴排出头和液滴排出装置中，进入液室中的气泡、灰尘或其它杂质很难滞留在液室中并可以容易地通过喷嘴排出。可以降低由于在所述液室中存在的气泡、灰尘或其它杂质而引起的不良状况。
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公开(公告)号：CN101172419A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710199639.7
申请日：2005-03-01
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2002/14403 , B41J2002/14419 , B41J2002/14467 , B41J2202/20
Abstract: 一种流道结构，包括加热元件、阻挡层、由部分阻挡层和一对彼此相对以便在其间固定加热元件的侧壁形成液腔、第一单独流道、和配置在上述液腔两侧以使上述液腔相通的第二单独流道。将液体从至少第一和第二单独流道之一供给液腔，将液腔内的壁之间的距离U和第一单独流道的流道宽度W设定为满足U＞W。采用上述布置，流道结构能够具有下述优点：由于灰尘引起的流道失效不会发生，使气泡的影响最小化，并且几乎不发生不均匀喷射。
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公开(公告)号：CN101157300A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710138495.4
申请日：2003-04-09
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 一种可用于喷墨打印机的液体排出头，其中喷嘴板(7)通过具有优异的耐化学性和能够保证粘接力的特定材料(5，6)被固定在衬底(3)上，更具体地，喷嘴板通过环化橡胶或具有粘性的可图形化的弹性材料或者使用聚酰亚胺被固定在衬底上，由此可以形成液室和流道分隔壁。
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公开(公告)号：CN1703319A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101318.9
申请日：2003-10-17
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明公开了一种液体喷射装置，其中当所述墨水的喷射方向被偏转时并即使在喷墨表面与打印纸的着墨表面之间的距离是变化的情况下，能够设定适当的偏转量。该液体喷射装置包括一个喷头(11)，喷头内排列着多个装有喷嘴的液体喷射部分；及用于使从各液体喷射部分的喷嘴中喷射的液体喷射方向沿液体喷射部分排列的方向偏转的装置。所述液体喷射装置还包括用于检测喷头(11)的液体喷射表面与打印纸(P1、P2)的落液表面之间的距离(L1、L2)的装置；及由喷射方向偏转装置根据距离检测装置检测的结果提供的用于确定液体喷射偏转的量(喷射角α、β)的装置。
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