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公开(公告)号：CN102065650A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010543622.0
申请日：2010-11-08
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2203/125
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该制造方法包括：电容元件形成步骤，在基板内的基板树脂层中埋设电容元件，该基板包括与插设在其间的基板树脂层层叠的多个配线层，该电容元件形成步骤包括采用多个配线层之一上的导电层或者采用多个配线层之一形成下电极；在基板树脂层的耐热温度以下且室温以上的温度下形成含结晶金属氧化物的电容器电介质膜；以及在电容器电介质膜的在与下电极相反的一侧的上表面上形成上电极。
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公开(公告)号：CN106716612B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201580048381.3
申请日：2015-09-08
Applicant: 索尼公司
Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。
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公开(公告)号：CN102821545B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201210167121.6
申请日：2012-05-25
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/33 , H01L21/4857 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4652 , Y10T156/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种多层布线板、其制造方法以及半导体装置，所述多层布线板包括：功能区，其包括在上电极和下电极之间具有介电层的薄膜电容器；和除功能区以外的周边区，其中，在周边区的至少一部分中设有层叠有介电层和导电层的系泊部，并且导电层的与介电层接触的表面的粗糙度大于上电极或下电极的与介电层接触的表面的粗糙度。本发明可抑制功能区中的在薄膜电容器的上电极或下电极与介电层之间的界面处的剥离，并且可延长产品寿命。
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公开(公告)号：CN104204284A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016294.0
申请日：2013-02-25
Applicant: 索尼公司
IPC: C23C14/34 , H01G4/12 , H01G4/33 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: C23C14/3414 , C04B35/4682 , C04B35/64 , C04B35/645 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3265 , C04B2235/3418 , C04B2235/786 , C23C14/06 , C23C14/088 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H01J37/3426 , H01J37/3429 , H01J37/3491 , H01J2237/332
Abstract: 本发明提供一种溅射靶，其包括导电的钛酸钡烧结材料，所述钛酸钡烧结材料在解理面上的具有10μm以上粒径的晶粒聚合体(12)的生成密度小于0.2个/cm2。
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