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公开(公告)号：CN102195562A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049599.4
申请日：2011-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B28/00
Abstract: 本发明提供振荡电路以及频率校正型振荡电路，它们能够高精度地校正压电振荡器的频率变动(温度特性和老化)。该振荡电路(30)是将以下部件一体化在IC封装(15)内而形成的，即：振荡器(振荡单元)(2)，其包含石英振子(振动元件)(1)，输出振荡信号(8)；F/V转换器(F/V转换单元)(4)，其将振荡信号(8)的频率转换为与其对应的电压；以及存储器(存储单元)(6)，其存储用于对振荡信号(8)的频率进行校正的频率校正信息。并且，IC封装具有振荡输出端子(8)、频率偏差电压输出端子(F/V转换器输出端子)(12)、存储器输出端子(9、11)以及石英振子端子。
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公开(公告)号：CN116266748A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211616281.4
申请日：2022-12-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动片的制造方法以及振动片集合体。降低折下后的保持部形状的偏差。振动片的制造方法具有准备基板的基板准备工序；对基板实施蚀刻加工并形成振动片、框架部以及连接振动片和框架部的保持部的蚀刻工序；以及从框架部折下振动片的折下工序，保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，宽度缩窄部的宽度在比保持部的中央靠振动片一侧的位置处最小，在剖视时，宽度缩窄部的侧面相对于保持部的平面所成的角度在85°以上且95°以下的范围内，蚀刻加工为干蚀刻。
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公开(公告)号：CN107040236B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201610873341.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站。所述电子部件用封装能够减少基座部件与第1基板接触的情况，其中，所述振荡器、电子设备以及基站具备上述电子部件用封装。图1所示的封装(2)具备：基座部件(21)；和第1突出部(71)，其具有绝缘性，从基座部件(21)的一方的面突出，并与搭载有电子部件的第1基板(3)抵接。另外，封装(2)优选具备第2突出部(72)，该第2突出部(72)具有绝缘性，从基座部件(21)的另一方的面突出，并与搭载有基座部件(21)的第2基板(9)抵接。
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公开(公告)号：CN107040236A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610873341.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03L1/04 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站。所述电子部件用封装能够减少基座部件与第1基板接触的情况，其中，所述振荡器、电子设备以及基站具备上述电子部件用封装。图1所示的封装(2)具备：基座部件(21)；和第1突出部(71)，其具有绝缘性，从基座部件(21)的一方的面突出，并与搭载有电子部件的第1基板(3)抵接。另外，封装(2)优选具备第2突出部(72)，该第2突出部(72)具有绝缘性，从基座部件(21)的另一方的面突出，并与搭载有基座部件(21)的第2基板(9)抵接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106452431A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610600212.2
申请日：2016-07-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备以及基站，振荡器能够降低电力消耗的最大值变得过大的可能性。振荡器具有：振荡源；多个温度控制元件；以及控制部，其在从所述振荡源开始动作起直至达到设定温度为止的至少一部分期间内，抑制在所述温度控制元件的至少1个中消耗的电流的增加。
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公开(公告)号：CN103427829A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310170762.1
申请日：2013-05-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03L1/02
Abstract: 温度信息生成电路、振荡器、电子设备、温度补偿系统。本发明提供在起动之后可立即进行电子部件的准确温度补偿的温度信息生成电路等。温度信息生成电路（200）包含温度传感器（60）（第1温度检测部）、检测灵敏度比温度传感器（60）高的高灵敏度温度传感器（70）（第2温度检测部）、输出选择电路（80）和控制部（90）。输出选择电路（80）和控制部（90）在被提供电源电压时，选择高灵敏度温度传感器（70）的检测信号，在给定的时机切换成选择温度传感器（60）的检测信号。
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公开(公告)号：CN102075143A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010560033.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供压电振荡器的温度补偿方法和压电振荡器。一种压电振荡器的温度补偿方法，该压电振荡器具有：压电振子，其在频率温度特性中具有滞后特性；以及振荡电路，其使所述压电振子振荡而输出振荡信号，所述压电振荡器向温度补偿电路输出所述振荡信号和表示所述压电振子的振荡频率的温度特性的频率温度信息，所述温度补偿电路能够使用所述频率温度信息和所述振荡信号振荡时所述压电振子的温度信息来计算温度补偿量，该温度补偿方法的特征在于，计算使所述压电振子的周围温度上升时生成的所述压电振子的升温频率温度信息与使所述周围温度下降时生成的所述压电振子的降温频率温度信息的中间值，作为所述频率温度信息。
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公开(公告)号：CN117639712A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311100870.1
申请日：2023-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，降低支承应力对振动的影响，抑制主振动的泄漏。振动器件具有：振动片；容器，其收纳振动片；以及粘接部件，其将振动片与容器接合，振动片具有：振动部，其包含设置有第一激励电极的第一主面、设置有第二激励电极且与第一主面处于正反关系的第二主面、以及在沿着通过第一激励电极和第二激励电极激励出的厚度剪切振动的移位方向的第一方向上延伸的侧面，将与第一方向交叉的方向即第二方向作为长度方向；连结臂，其从振动部的侧面向第二方向延伸；以及支承部，其包含从连结臂向第一方向延伸的第一支承臂，沿着第一方向延伸，经由粘接部件与容器接合。
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