公开(公告)号：CN110785373B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201880042288.5

申请日：2018-11-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 今村一彦 ,  乾延彦 ,  小原正太郎 ,  河野隆昌 ,  高松辰典 ,  石井亮马 ,  高桥良辅 ,  中村勤

IPC: B81B1/00 ,  C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  G01N37/00

Abstract: 本发明提供一种微流控芯片，其能够抑制分支流路之间的污染(Contamination)，具有相对简单的流路结构，可以推进小型化。本发明提供微流控芯片(1)，其是具有输送流体的流路结构(3)的微流控芯片(1)，流路结构(3)具有：主流路(4)，其具有流入口(5)和流出口(6)；多个分支流路(11)～(13)，其与主流路(4)相连接，与主流路(4)连接的一侧是流入端，与流入端相对侧的端部是流出端；副分支流路(14)，其在多个分支流路(11)～(13)内在至少一对彼此相邻的分支流路(11)和(12)之间与主流路(4)相连接，其中，副分支流路(14)的与主流路(4)相连接的一侧是流入端。

公开(公告)号：CN110622007A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880031701.8

申请日：2018-05-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 今村一彦 ,  乾延彦 ,  小原正太郎 ,  河野隆昌 ,  高松辰典 ,  石井亮马

IPC: G01N35/08 ,  B81B1/00 ,  G01N37/00

Abstract: 本发明提供一种微流体器件，其能够可靠地进行流体到分支流路中的称取和预定量的流体到多个分支流路中的分注。本发明涉及微流体器件(11)，其中，微流路(11)具有主流路(12)和分支流路(15)～(17)，主流路(12)具有第一流路扩大部(12d)，分支流路(15)～(17)具有第二流路扩大部(15c)～(17c)，就下述式(1)中所示的T值而言，作为所述分支流路的T值的TB值与作为所述主流路的T值的TE值之差(TB-TE)为5以上，T＝{1/(x2·R)}·(θ/90) 式(1)。需要说明的是，在式(1)中，x是第一、第二流路扩大部的起点处的流路宽度，R是第一、第二流路扩大部中的曲面状部分的曲率半径。θ表示以第一、第二流路扩大部的起点以及流路扩大部的终点为端部且曲率半径为R的圆弧所对应的中心角。

公开(公告)号：CN103648771B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280035076.7

申请日：2012-08-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 津村健辅 ,  沢和洋 ,  高桥克典 ,  乾成裕 ,  乾延彦 ,  谷口浩司

IPC: B32B27/20 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08L69/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: B32B3/10 ,  B29C47/128 ,  B29C47/702 ,  B29C47/707 ,  B32B5/12 ,  B32B7/005 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B37/02 ,  B32B2250/42 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/108 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明提供一种填料的取向性高且机械强度高的多层树脂成型体及其制造方法。多层树脂成型体(1)和多层树脂成型体(1)的制造方法，多层树脂成型体(1)由多个树脂组合物层(11)叠层而成，所述多个树脂组合物层(11)包含热塑性树脂(11a)和填料(15)，所述填料(15)包含具有石墨烯结构的碳材料，在所述多个树脂组合物层(11)中，所述填料(15)分散在所述热塑性树脂(11a)中，其中，各个填料(15)的长度方向与全部填料(15)的长度方向的平均方向所成的角度为±6°以下。

公开(公告)号：CN103080235A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042536.4

申请日：2011-09-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 乾延彦 ,  向畑大辅 ,  鸣田弥 ,  津村健辅 ,  泽和洋 ,  高桥克典 ,  谷口浩司

IPC: C08L101/00 ,  C08J3/28 ,  C08K7/00

CPC classification number: C08F10/02 ,  B82Y30/00 ,  C01P2002/82 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/20 ,  C01P2006/12 ,  C08F10/06 ,  C08F12/08 ,  C08J5/005 ,  C08J2323/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K9/04 ,  C08L23/26 ,  C08L25/06 ,  C08L51/10 ,  C09C1/46 ,  C08L23/12 ,  C08L23/06 ,  C08L69/00 ,  C08L33/12 ,  C08L77/00 ,  C08L33/20

Abstract: 本发明提供一种为具有石墨烯结构的碳材料分散于合成树脂中的树脂复合材料、且机械强度高、线膨胀率低的树脂复合材料及制造上述树脂复合材料的方法。一种树脂复合材料的制造方法，所述树脂复合材料含有合成树脂、具有分散于上述合成树脂中的石墨烯结构的碳材料，其中，备有如下工序：准备上述合成树脂与上述碳材料进行接枝化、上述碳材料的接枝化率为5重量%~3300重量%的树脂复合材料及含有合成树脂和具有分散于上述合成树脂中的石墨烯结构的碳材料的树脂组合物的工序；在与上述工序同时或在上述工序之后，使上述合成树脂与上述碳材料进行接枝化的工序。

公开(公告)号：CN102046703A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200880129513.5

申请日：2008-08-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 乾延彦 ,  中寿贺章

IPC: C08J3/20 ,  C08J3/28 ,  C08J7/00 ,  C08L29/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08J3/005 ,  C08J3/28 ,  Y02P20/544

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在维持微细相分离结构的同时可以进行脱泡或成型等的聚合物合金的制造方法。本发明的聚合物合金的制造方法至少具有：将在常温常压下互不相溶的2种以上树脂和在常温常压下为液态或气态的溶剂进行混合的工序1；对所述溶剂加热及加压而制成高温高压流体或超临界流体并在该状态下进行混合的工序2；将在所述工序2中得到的混合物恢复为常温常压的工序3；和向在所述工序3中得到的混合物照射致电离射线的工序4。

公开(公告)号：CN114430702B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202080066461.2

申请日：2020-09-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 今村一彦 ,  乾延彦

IPC: B01L3/00 ,  G01N35/08

Abstract: 本发明的微流路芯片(1)构成为具备第一流路(201)、试剂保持部(230)、与第一流路连通的气体流入口(210)、密封气体流入口的盖部(50)、以及第一流路的下游侧的第二流路(202)。在试剂保持部(230)的下游侧设置有样本保持部(240)。通过用盖部(50)密封气体流入口(210)，向第一流路(201)供给气体，试剂从试剂保持部(230)向下游侧挤出，在第二流路(202)与样本合流。

公开(公告)号：CN113166580A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202080006412.X

申请日：2020-05-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 井口博贵 ,  新井悠平 ,  乾延彦 ,  汤川麻由美 ,  小林大悟 ,  中村雄太 ,  高仓健太 ,  羽根田聪 ,  石井亮马

IPC: C09D151/00 ,  C08F261/04 ,  C08F226/10 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F8/30 ,  C12N5/00 ,  C12M3/04

Abstract: 本发明提供：细胞接种后的固定性优异，并且能够提高细胞的增殖率的由细胞培养用支架材料形成的树脂膜。本发明提供一种树脂膜，其为由细胞培养用支架材料形成的树脂膜，细胞培养用支架材料包含合成树脂，树脂膜具有至少包含第1相和第2相的相分离结构，第1相和第2相中一者的表面积相对于表面整体的比为0.01以上，0.95以下。

公开(公告)号：CN109154625A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780027497.8

申请日：2017-09-07

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高松辰典 ,  乾延彦 ,  小原正太郎 ,  河野隆昌

IPC: G01N35/08 ,  G01N37/00 ,  B81B3/00 ,  F04B43/06

Abstract: 本发明涉及一种能对被输送流体的量进行高精度控制的微芯片。微芯片1具有，充填密封了液体药物X(流体)的容器3，及具有配置容器3的收纳部4的基材2。基材2有上表面和下表面2b。收纳部4包含，在基材2上表面开口的开口部。流入通路5，与收纳部4连接，且流入输送液体药物X的介质，其至少一部分设置于基材2。流出通路6，与收纳部4连接，且流出液体药物X，其至少一部分设置于基材2。微芯片1进一步具有，设置于基材2上表面的片部件7，以封闭收纳部4的开口部。

公开(公告)号：CN106061895A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580009988.0

申请日：2015-02-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 泽和洋 ,  滨田大地 ,  向畑大辅 ,  乾延彦

IPC: C01B31/02 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/04 ,  C01B31/0253 ,  C01B31/04 ,  C01B31/0423 ,  C01B32/168 ,  C01B32/194 ,  C01B32/20 ,  C01B32/215 ,  C01B32/225 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C09C1/44 ,  C09C1/46 ,  C08L23/10

Abstract: 本发明提供一种孔隙少且韧性优异的树脂复合材料。树脂复合材料通过将具有石墨烯结构且在200℃发生挥发的挥发成分的含有率低于1重量％的碳材料、和热塑性树脂混合而得到。树脂复合材料含有具有石墨烯结构的碳材料和热塑性树脂，其中，相对于上述热塑性树脂100重量份，以5重量份以上的比例含有上述碳材料，且以JIS K7161为基准测定的断裂应变为50％以上。

公开(公告)号：CN104204104A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016794.4

申请日：2013-03-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 向畑大辅 ,  高桥克典 ,  乾延彦

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08L23/00

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K2003/265 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供具有高弹性模量的树脂复合材料。所述树脂复合材料包含热塑性树脂、薄片化石墨、以及与薄片化石墨不同的无机填料。