-
公开(公告)号：CN114286832A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201980096299.6
申请日：2019-09-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种，所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。
-
公开(公告)号：CN111972046A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980021211.4
申请日：2019-03-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在进行薄膜化的情况下对于基板、无机材料膜的涂布性也优异的有机EL显示元件用密封剂。本发明是一种有机EL显示元件用密封剂，其含有固化性树脂和聚合引发剂，所述有机EL显示元件用密封剂在25℃时的表面张力为25mN/m以上且38mN/m以下，并且，与表面自由能为70mN/m以上且80mN/m以下的SiO2基板和表面自由能为50mN/m以上且60mN/m以下的SiN基板在25℃时的接触角均为13度以下。
-
公开(公告)号：CN102292407A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080004999.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/14 , H01L21/52
CPC classification number: C09J171/02 , C08L33/062 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J133/062 , C09J163/00 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上且小于30重量份。
-
公开(公告)号：CN114585658A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202080073467.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F220/18 , C08F220/24 , C08F222/14 , C08F2/48 , C09D4/02 , H01B3/44
Abstract: 本发明的目的在于提供低释气性和固化后的耐热性优异、且固化后具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物，上述单官能自由基聚合性化合物包含选自具有金刚烷基骨架的单官能自由基聚合性化合物和具有经氟取代的烃基的单官能自由基聚合性化合物中的至少1种，所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的固化物的介电常数为3.5以下。
-
公开(公告)号：CN113166306A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077323.1
申请日：2019-12-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对长波长的光的固化性和低释气性优异、能够抑制有机EL显示元件的显示不良的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供该固化性树脂组合物的固化物以及具有该固化物的有机EL显示元件。本发明的固化性树脂组合物用作有机EL显示元件用密封剂，所述固化性树脂组合物含有固化性树脂、光聚合引发剂和敏化剂，上述敏化剂包含具有酯键的蒽化合物，在110℃、30分钟的热脱附条件下对上述固化性树脂组合物的固化物进行热脱附GC‑MS测定时，以甲苯换算来定量的蒽醌量为300ppm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108352243A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201780004012.3
申请日：2017-03-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电感器用粘接剂，该电感器用粘接剂可以提高耐湿性，即使暴露于高湿度也能够抑制粘接性降低。本发明的电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子，所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子，所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下，所述间隔粒子的粒径的CV值为10％以下，在所述粘接剂100重量％中，所述无机填料的含量为大于30重量％，且在75重量％以下。
-
公开(公告)号：CN102292407B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201080004999.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/14 , H01L21/52
CPC classification number: C09J171/02 , C08L33/062 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J133/062 , C09J163/00 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上且小于30重量份。
-
公开(公告)号：CN114286832B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201980096299.6
申请日：2019-09-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种，所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。
-
公开(公告)号：CN113811558A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201980096298.1
申请日：2019-09-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能阳离子聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，上述单官能阳离子聚合性化合物包含单官能脂肪族阳离子聚合性化合物、以及具有可以被取代的苯氧基的单官能阳离子聚合性化合物中的至少任一种，在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。
-
公开(公告)号：CN108352243B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201780004012.3
申请日：2017-03-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电感器用粘接剂，该电感器用粘接剂可以提高耐湿性，即使暴露于高湿度也能够抑制粘接性降低。本发明的电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子，所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子，所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下，所述间隔粒子的粒径的CV值为10％以下，在所述粘接剂100重量％中，所述无机填料的含量为大于30重量％，且在75重量％以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.022 seconds)
