电子器件用光固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN114286832A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201980096299.6

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂,上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物,上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种,所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。

    电子器件用光固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN114585658A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080073467.2

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供低释气性和固化后的耐热性优异、且固化后具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂,上述固化性树脂包含单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物,上述单官能自由基聚合性化合物包含选自具有金刚烷基骨架的单官能自由基聚合性化合物和具有经氟取代的烃基的单官能自由基聚合性化合物中的至少1种,所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的固化物的介电常数为3.5以下。

    电子器件用光固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN114286832B

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN201980096299.6

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂,上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物,上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种,所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。

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