公开(公告)号：CN109983543A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201880004411.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 土桥悠人 ,  后藤裕辅 ,  山田恭幸

IPC: H01B1/00 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种能够有效地提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，或者，其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，又或者，其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。

公开(公告)号：CN119678228A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202380059013.3

申请日：2023-11-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 小林洋 ,  土桥悠人

IPC: H01B1/22 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种导电糊，其可以在配线上高精度地配置，即使在制造工序中在垂直方向上输送输送物的情况下，也能够防止芯片的错位和导电性填料的分布不均匀，能够提高得到的电子部件的导通可靠性。本发明的导电糊为包含固化性化合物、固化剂和多个导电性填料的导电糊，其中，所述导电性填料的比重为1.5以上且4.0以下，所述导电糊100重量％中，所述导电性填料的含量为1.0重量％以上且15重量％以下，所述导电糊的25℃和0.5rpm下的粘度相对于25℃和5rpm下的粘度的比为1.5以上且4.5以下，所述导电糊的25℃和5rpm下的粘度为5Pa·s以上且50Pa·s以下。

公开(公告)号：CN114068067A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111286606.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 土桥悠人 ,  笹平昌男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  H01R4/02 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  C23C18/44 ,  B22F1/142 ,  B22F1/17

Abstract: 本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。

公开(公告)号：CN111508635B

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202010118701.0

申请日：2017-02-07

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 土桥悠人 ,  笹平昌男

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  C22C19/03 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。

公开(公告)号：CN108140450B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201780003651.8

申请日：2017-03-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 笹平昌男 ,  土桥悠人

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种含金属的粒子，其能够使含金属的粒子的金属部的突起的前端在较低温度下熔融，熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，能够可以提高连接可靠性。本发明的含金属的粒子具备基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的金属部，所述金属部在外表面具有多个突起，所述金属部的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。

公开(公告)号：CN109983543B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201880004411.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 土桥悠人 ,  后藤裕辅 ,  山田恭幸

IPC: H01B1/00 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种能够有效地提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，或者，其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，又或者，其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。

公开(公告)号：CN107615466B

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201680030566.6

申请日：2016-09-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 真原茂雄 ,  王晓舸 ,  土桥悠人 ,  笹平昌男

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括：使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜，使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件，且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件，将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置，从而得到叠层体的工序；对所述叠层体进行加热及加压，从而进行热压合，由此得到连接结构体的工序，得到下述连接结构体：在得到的连接结构体中，所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目，在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。